歡迎來到 Micron.com，請登入或註冊帳戶以繼續。
美光高效能記憶體
美光提供完整的高效能、高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合。聯絡我們的業務支援團隊，了解我們如何提供最大頻寬以支援您最需要資料處理的工作負載。
美光的高頻寬記憶體產品組合：助力 AI 和高效能運算的未來
美光的 HBM（高頻寬記憶體）組合站在技術創新的最前線，為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。
透過 HBM3E 等產品，美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性，可實現 AI 應用的平穩擴充。
HBM3E：HBM3E 採用領先業界的製程技術，專為 AI 和超級運算所打造
美光透過 HBM3E 將領先業界的高效能記憶體擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內，提供更快的資料速度、改善的熱反應，以及提高 50% 的單片晶粒密度。
HBM4：建立在 HBM3E 的傳承之上
美光 HBM4 是 AI 效能的核心，也是迄今為止最為複雜的記憶體設計，相比前代產品效能可謂大升級。
相關資源
HBM 常見問題
雖然標準 DDR5 模組依賴於在超高時鐘速度下運作的較窄匯流排，但 HBM 採用高度平行化的寬介面架構。
例如，單個美光 HBM 立方體具有一個 1024 位元的資料介面，支援 32 個獨立通道，比標準 DDR5 模組寬 16 倍。這使得 HBM 能以更低的每位元能量移動大量資料。
此外，HSM 透過矽中介層與 CPU 或 GPU 一同直接整合到封裝系統（SiP）中，縮短了必須移動的實體距離資料。
是的。HBM 的設計是為傳輸的每一位元資料減少能源消耗。因為它靠近處理器，使用較短的連接，可以減少耗電量，同時仍提供高效能。
美光利用其專有的 1β（1 測試版）DRAM 節點、低功耗電路設計技術以及先進的訊號/電源完整性解決方案，將功耗降至最低。透過減少電流消耗和降低每位元功率，資料中心可以大幅節省整體擁有成本 （TCO），並營運更永續的人工智慧基礎架構。
HBM 的最大優勢是能夠非常快速地移動大量資料。這種高資料輸送量讓處理器保持忙碌，而不是等待資料，這對 AI 和先進運算等效能密集型應用程式至關重要。
1. 根據美光內部測試和機密客戶測試車輛驗證。
2. 比較 HBM4 與相同容量和堆疊高度 (36GB 12H) 的上一代 HBM3E 的頻寬。
2. 比較 HBM4 與相同容量和堆疊高度 (36GB 12H) 的上一代 HBM3E 的頻寬。