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印能科技預計農曆年後掛牌上櫃，今天舉辦上櫃前業績發表會。董事長洪誌宏表示，印能瞄準小晶片封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用，推出高效能運算封裝技術平台，將具市場潛力。
印能15日成交均價新台幣1632.58元，為興櫃股王，農曆年後掛牌上櫃將使台股「千金股」規模進一步壯大，鴻勁成交均價為1055.96元，可望接棒成為興櫃股王。
洪誌宏說，印能提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件散熱技術，有效解決封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊及晶片散熱等難題。
洪誌宏表示，印能的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備等，高功率預燒測試機和翹曲抑制系統是2大主力產品。
印能產品外銷比重達6成，主打北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場。受惠市場需求成長，印能2024年總營收達18億元，年增51.86%，2024年前3季賺進超過3個資本額。
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