聯發科攻AI ASIC訂下高標 首代產品Q4量產

AI基礎建設投資持續升溫，聯發科（2454）執行長蔡力行昨（31）日在法說會表示，在AI ASIC的布局同步加速，首代AI加速器ASIC即將進入量產、第二代產品開發進展順利，看好未來幾年資料中心業務快速成長，將2027年AI ASIC市占率目標，由原先預估的10%至15%，上調至15%至20%，展現搶攻客製化AI晶片市場的企圖心。

聯發科指出，首代AI加速器ASIC已完成開發，與美國大型雲端服務供應商密切合作，預計第4季開始量產，將成為資料中心業務的重要成長引擎，預估2026年資料中心相關營收可望突破20億美元，2027年成長動能將進一步增強。

聯發科認為，客戶除了追求更高運算效能，更重視整體持有成本（TCO）及每瓦效能（Performance per Watt），ASIC方案的重要性持續提升，研判2027年AI加速器ASIC可服務市場（SAM）規模仍維持800億美元，但客戶合作進展優於預期，因此調高市占率目標。

蔡力行進一步說，目前800億美元市場規模僅涵蓋AI加速器，尚未納入資料中心CPU、網路交換器及其他客製化晶片，若將產品線延伸至更多資料中心晶片領域，潛在市場規模有相當大的擴張空間，將為聯發科帶來更多成長機會。

蔡力行強調，除首代產品外，第二代AI ASIC亦依照規畫推進，相較第一代產品，第二代ASIC將進一步提升運算效能，改善整體系統成本，目前良率及可靠度均符合開發進度，擬定2028年初開始量產，屆時首代與第二代產品將同步貢獻營收，推升聯發科在AI ASIC市場的競爭力及市占率。

高速互連技術是聯發科後續布局重點，公司說明，448G SerDes開發進展順利，搭配共封裝銅互連（CPC）方案，可望2027年下半年完成相關IP準備，長期攜手台積電布局CPO方案，因應下一世代AI資料中心對高速傳輸與低功耗的需求。

另一方面，聯發科也深化先進封裝及供應鏈布局，透過DTCO設計技術協同優化，結合2奈米製程、CoWoS及EMIB-T等先進封裝技術，協助客戶打造超大尺寸AI晶片，更整合記憶體、基板等供應鏈資源，降低大型AI ASIC專案執行風險。

聯發科董事會昨日也公告中長期資金調度方案。視市場狀況及公司資金需求狀況，發行國內或海外無擔保普通公司債或轉換公司債合計50億美元。