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受惠AI需求暢旺，測試需求水漲船高，在訂單外溢效應下，晶圓代工大廠的委外CP訂單也成為封測協力夥伴們積極爭搶的重點。供應鏈透露，日月光投控（3711）及旗下矽品、矽格、台星科等都有接獲相關生意，為今年營運挹注成長動能。
業界指出，在AI引領先進封裝需求持續噴發，台積電掌握極大話語權外，今年擴充的封裝產能以CoWoS為主，明年則是部分CoWoS並搭配SoIC，然後段封測相關新廠房的建置，與舊有廠房的設備配置，加上新購入廠區等等，速度跟不上擴廠速度，今年起，台積電將封裝委外與測試設備consign外包動作力道將更為顯著。
隨著訂單外溢效應亦持續延燒，台積電委外CP（晶圓測試）訂單成為眾家封測廠積極爭搶的重點。據悉，日月光集團已經有相關生意入袋，矽格、台星科也取得相關訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈。
供應鏈說明，除了矽品確定是NVIDIA專用CoWoS的封裝和測試委外協力廠，以實際集團動作來看，日月光投控曾強調，正與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，也積極參與所有先進技術，專注在公司如何快速且有效率的滿足需求。
矽格方面，目前營運布局包括AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，細項來看，具備自製Mixed Signal＋RF SoC測試設備、AI、HPC高階系統級測試技術、AI手機晶片測試技術、高速網通矽光子晶片測試技術、Wi-Fi 7晶片測試技術以及GaN及SiC測試技術等。
法人看好矽格已切入AI相關商機，加上原本就長期耕耘的無線射頻（RF）IC測試領域也樂觀看待，整體而言，2025年矽格有機會延續去年的成長力道，對業績表現正向以對。
台星科部分在去年就因應市場需求快速增長，公司董事會通過斥資16.95億元，購買矽格子公司矽格聯測科技廠房，總數達13,836.86坪，將擴大產能及掌握商機。
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