NVIDIA Jetson AGX Orin

次世代のロボティクスとエッジ ソリューションに向けた次元の違う AI パフォーマンスを実現。

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    生成 AI、コンピューター ビジョン、先進ロボティクスに対応した世界で最もパワフルな組み込み AI コンピューターで、次世代製品に命を吹き込みます。NVIDIA Jetson Orin™ ファミリは、同一アーキテクチャを持つ 7 つのモジュールで構成され、1 秒あたり 275 兆回の演算 (TOPS) と前世代の 8 倍の性能をマルチモーダルの AI 推論で発揮し、さらに高速インターフェイスもサポートしています。強力なソフトウェア スタックには、事前学習済み AI モデル、リファレンス AI ワークフロー、垂直統合型アプリケーション フレームワークが含まれており、生成 AI をはじめ、あらゆるエッジ AI やロボティクス アプリケーションのエンドツーエンド開発を加速します。

    卓越した性能 — 開発から製品化まで

    Jetson Orin 製品版モジュールで、より迅速な市場投入を実現

    Jetson Orin モジュールは、他の NVIDIA プラットフォームで使用されているのと同じ AI ソフトウェアとクラウド ネイティブ ワークフローを搭載しています。エッジにおける自律マシンの構築に必要なパフォーマンスと電力効率を提供し、強力な Jetson ソフトウェア スタックにより、製品の市場投入までの時間を短縮できます。

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    Jetson Orin 開発者キットで、アプリケーション開発とプロトタイピングを加速

    次期製品の開発とプロトタイピングを始められる、2 種類の開発者キットが利用できます。コンパクトな Jetson AGX Orin 開発者キットは最高の性能を提供するだけでなく、すべての Jetson Orin モジュールをエミュレートすることができます。さらにコンパクトな Jetson Orin Nano Super 開発者キットには、すべての Orin NX と Orin Nano™ モジュールに対応したリファレンス キャリア ボードが搭載されています。

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    Jetson Orin 本番環境モジュールと開発者キットを比較する

    Jetson Orin 開発者キット

    NVIDIA Jetson Orin 開発者キットを使用すると、Jetson Orin モジュールをベースとした製品向けのフル機能 AI アプリケーションを開発することができます。

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    Jetson Orin Nano Super 開発者キット

    NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 開発者キットは、小型エッジ デバイスの生成 AI を再定義する、コンパクトで強力なコンピュータです。249 ドルという価格で、NVIDIA AI ソフトウェアと幅広い AI エコシステムに支えられた、開発者、学生、メーカーにとって手の届きやすいプラットフォームを提供します。NVIDIA のパートナー企業からご購入いただくか、お手持ちの Jetson Orin Nano™ 開発者キットを最新のソフトウェアにアップグレードしてください。

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    Jetson AGX Orin 開発者キット

    NVIDIA Jetson AGX Orin 開発者キットとすべての Jetson Orin モジュールは、同一の System-on-Chip (SoC) アーキテクチャを採用しています。これにより、あらゆるモジュールのエミュレーションが可能となり、次世代の AI 搭載製品の開発をスムーズに開始することができます。生成 AI、ロボティクス、コンピューター ビジョン アプリケーション向けの強力なスーパーコンピューターとして機能します。

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    Jetson Orin モジュール

    NVIDIA Jetson モジュールは、多様な自律アプリケーションに合わせて、さまざまなパフォーマンス レベルと価格帯でアクセラレーテッド コンピューティング機能を提供します。

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    Jetson AGX Orin シリーズ

    Jetson AGX Orin モジュールは、15W から 60W の間で電力を設定可能で、最大 275 TOPS の AI パフォーマンスを発揮します。これにより、同じくコンパクトな Jetson AGX Xavier™ の最大 8 倍の性能を実現しています。Jetson AGX Orin は、64GB 版、32GB 版、および産業用版をご用意しています。

    Jetson Orin NX シリーズ

    Jetson Orin NX モジュールは、最小の Jetson 筐体で、10W から 40W の間で電力を設定可能であり、最大 157 TOPS の AI パフォーマンスを発揮します。これにより、Jetson AGX Xavier の 5 倍、Jetson Xavier NX の 7.5 倍もの性能を実現しています。Jetson Orin NX は、16GB 版と 8GB 版をご用意しています。

    Jetson Orin Nano シリーズ

    Jetson Orin Nano シリーズ モジュールは、最小の NVIDIA Jetson™ 筐体で、7W から 25W の電力オプションにより、最大 67 TOPS の AI パフォーマンスを実現します。これにより、NVIDIA Jetson Nano の最大 142 倍の性能を発揮します。Jetson Orin Nano は、8GB 版と 4GB 版をご用意しています。

    包括的な AI ソフトウェア スタック

    NVIDIA ソフトウェア

    エッジでの生成 AI と NVIDIA Metropolis および Isaac™ platforms を活用した、世界で最も包括的な AI ソフトウェア スタックとエコシステムにより、エッジ AI とロボティクス開発により多くの開発者が参加できるようになります。NVIDIA JetPack™、Jetson Platform Services、Isaac ROS、リファレンス AI ワークフローにより、最先端技術を製品にシームレスに統合でき、社内の AI リソースへの多額の投資が不要になります。データ センターやクラウドへのデプロイで使用される強力な技術を活用し、AI アプリケーションのエンドツーエンドの高速化を実現し、製品の市場投入までの時間を短縮できます。

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    エッジでジェネレーティブ AI の可能性を解き放つ

    NVIDIA Jetson Orin は、比類のない AI コンピューティング、大規模な統合メモリ、包括的なソフトウェア スタックを提供し、最新の生成 AI アプリケーションの稼働を優れたエネルギー効率で実現します。トランスフォーマー アーキテクチャを搭載した任意の生成 AI モデルの高速推論が可能で、MLPerf において優れたエッジ性能を発揮します。NVIDIA Jetson™ AI Lab は、テキスト生成、テキスト + ビジョン モデル、画像生成、蒸留技術に関するチュートリアルを探求するためのゲートウェイです。これらのリソースを活用して、NVIDIA Jetson Orin 上でこれらのモデルを実行し、生成 AI 革命に今すぐ参加しましょう。

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    Jetson Orin の技術仕様をご覧ください。

      Jetson AGX Orin シリーズ Jetson Orin NX シリーズ Jetson Orin Nano シリーズ
    Jetson AGX Orin 開発者キット Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano Super 開発者キット Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB
    AI パフォーマンス 275 TOPS 248 TOPs 200 TOPS 157 TOPS 117 TOPS 67 TOPS 67 TOPS 34 TOPS
    GPU 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores 1792-core NVIDIA Ampere c GPU with 56 Tensor Cores 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores 512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores
    GPU 最大周波数 1.3 GHz 1.2 GHz 930 MHz 1173MHz 1173MHz 1020MHz 1020MHz 1020MHz
    CPU 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    3MB L2 + 6MB L3    		 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3    		 6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3
    CPU 最大周波数 2.2 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 2 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz
    DL アクセラレータ 2x NVDLA v2 1x NVDLA v2 -
    DLA 最大周波数 1.6 GHz 1.4 GHz 1.23 GHz -
    ビジョン アクセラレータ 1x PVA v2 -
    セーフティ クラスター エンジン - - -
    メモリ 64GB 256-bit LPDDR5
    204.8GB/s    		 64GB 256-bit LPDDR5 (+ ECC)
    204.8GB/s    		 32GB 256-bit LPDDR5
    204.8GB/s    		 16GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102 GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102 GB/s    		 4GB 64-bit LPDDR5
    51 GB/s
    ストレージ 64GB eMMC 5.1 -
    (Supports external NVMe)    		 -
    (SD Card Slot & external NVMe via M.2 Key M)    		 -
    (Supports external NVMe)
    ビデオ エンコード 2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    8x 1080p60 (H.265)
    16x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    7x 1080p60 (H.265)
    15x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    6x 1080p60 (H.265)
    12x 1080p30 (H.265)
    1080p30 supported by 1-2 CPU cores
    ビデオ デコード 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    22x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    23x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    9x 1080p60 (H.265)
    18x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    2x 4K30 (H.265)
    5x 1080p60 (H.265)
    11x 1080p30 (H.265)
    CSI カメラ 16-lane MIPI CSI-2 connector
    		 Up to 6 cameras (16 via virtual channels)
    16 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 40Gbps) | C-PHY 2.0 (up to 164Gbps)    		 Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)    		 2x MIPI CSI-2 22-pin Camera Connectors Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
    PCIe* x16 PCIe slot supporting x8 PCIe Gen4
    M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen4
    M.2 Key E slot with x1 PCIe Gen4    		 Up to 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
    (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)    		 1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)    		 M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen3
    M.2 Key M slot with x2 PCIe Gen3
    M.2 Key E slot     		1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)
    USB* USB Type-C connector: 2x USB 3.2 Gen2
    USB Type-A connector: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1
    USB Micro-B connector: USB 2.0     		3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    4x USB 2.0    		 3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0    		 USB Type-A Connector: 4x USB 3.2 Gen2
    USB Type-C Connector for UFP     		3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0
    ネットワーク* RJ45 connector with up to 10 GbE 1x GbE
    1x 10GbE    		 1x GbE 1xGbE Connector 1x GbE
    ディスプレイ 1x DisplayPort 1.4a (+MST) connector 1x 8K60 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x 8K30 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.2 (+MST) connector 1x 4K30 multi-mode DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**
    その他の入出力 40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
    12-pin automation header
    10-pin audio panel header
    10-pin JTAG header
    4-pin fan header
    2-pin RTC batter backup connector
    microSD slot
    DC power jack
    Power, Force Recovery, and Reset buttons    		 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs 3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs 40-Pin Expansion Header(UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
    12-pin button header
    4-pin fan header
    microSD Slot
    DC power jack
    		 3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs
    消費電力 15W - 60W 15W-75W 15W - 40W 10W - 15W - 25W - 40W 10W - 15W - 25W - 40W 7W - 15W - 25W 7W - 15W - 25W 7W - 10W - 25W
    サイズとコネクタ 110mm x 110mm x 71.65mm
    (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)    		 100mm x 87mm
    699-pin Molex Mirror Mezz Connector
    Integrated Thermal Transfer Plate    		 69.6mm x 45mm
    260-pin SO-DIMM connector
    100 mm x 79 mmx 21 mm
    (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)    		 69.6mm x 45mm
    260-pin SO-DIMM connector
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    Jetson Orin によるエッジでの生成 AI

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    Jetson AGX Orin: 次世代 AI ロボティクスのパフォーマンス

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    Jetson リソース

    サポート関連情報

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    Jetson フォーラム

    最新のアプリケーションについて議論し、他の Jetson 開発者からサポートを受けることができます。

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    Jetson Orin と、エコシステム パートナーや顧客がどのように Jetson プラットフォームを活用して強力な AI ソリューションを市場に投入しているかについて、詳しくご紹介します。

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    NVIDIA Jetson パートナー エコシステム

    Jetson パートナー エコシステムは、幅広い AI およびシステム ソフトウェア、開発者ツール、カスタム ソフトウェア開発を提供します。さまざまな Jetson Orin システムとキャリア ボードに加え、センサー、カメラ、通信モジュール（5G、4G、Wi-Fi）などの周辺機器もご利用いただけます。

    Orin 対応ハードウェア システム
    Orin 対応カメラ モジュール

    学習済みモデル

    多くの AI アプリケーションには、分類、物体検出、言語翻訳、音声読み上げ、レコメンダー エンジン、感情分析など、共通のニーズがあります。NVIDIA NGC™ カタログの事前学習済みモデルはパフォーマンスが最適化されており、NVIDIA TAO Toolkit や顧客データセットですぐにファインチューニングできます。本番環境の AI ソフトウェア開発の時間を短縮し、コストを削減します。

    学習済みモデルをダウンロードする

    ロボティクス、音声、スマート シティのための NVIDIA プラットフォーム

    ロボティクス向けの Isaac™、AI スピーチ向けの Riva、ビデオ解析向けの Metropolis など、NVIDIA ソフトウェア プラットフォームは特定の用途をスピードアップできます。

    ロボティクスのための NVIDIA Isaac プラットフォーム

    サプライチェーンの課題や労働力不足に対応するため、より多くの産業が自動化を採用し、インテリジェント ロボットの需要が高まっています。製造、小売、農業、物流、倉庫、配送、ヘルスケアなど、様々な分野のイノベーターが、NVIDIA Isaac プラットフォームを活用してロボティクスの開発、シミュレーション、デプロイを加速しています。

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    NVIDIA Metropolis

    NVIDIA Metropolis は、アプリケーション フレームワーク、一連の開発者ツール、パートナー エコシステムであり、映像データと AI を 1 つにまとめ、幅広い産業で運用を効率化し、安全性を高めます。

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    Atlas Meditech

    NVIDIA Holoscan

    NVIDIA Holoscan は、リアルタイムの洞察を得るための AI およびハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）アプリケーションの開発とデプロイをスムーズにします。エッジからクラウドまで、AI アプリケーションの構築とセンサー処理機能のデプロイに必要なソフトウェアとハードウェアを提供します。

    Holoscan の詳細を見る

    Jetson Orin 演算性能の比較

    Jetson AGX Orin シリーズ Jetson Orin NX シリーズ Jetson Orin Nano シリーズ
    Jetson AGX Orin 開発者キット Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB (Super) Jetson Orin NX 8GB (Super) Jetson Orin Nano Super 開発者キット Jetson Orin Nano 8GB (Super) Jetson Orin Nano 4GB (Super)
    全体の AI パフォーマンス 275 SPARSE INT8 TOPS 248 SPARSE INT8 TOPs 200 SPARSE INT8 TOPS 157 SPARSE INT8TOPS 117 SPARSE INT8 TOPS 67 SPARSE INT8 TOPS 34 SPARSE INT8 TOPS
    GPU Tensor コア INT8 パフォーマンス 170 SPARSE INT8 TOPs |
    85 DENSE INT8 TOPs    		 156 SPARSE INT8 TOPs |
    78 DENSE INT8 TOPs    		 108 SPARSE INT8 TOPs |
    54 DENSE INT8 TOPs    		 77 SPARSE INT8 TOPs |
    38 DENSE INT8 TOPs    		 77 SPARSE INT8 TOPs |
    38 DENSE INT8 TOPs    		 67 SPARSE INT8 TOPs
    33 DENSE INT8 TOPs    		 34 SPARSE INT8 TOPs
    17 DENSE INT8 TOPs
    GPU Tensor コア FP16 パフォーマンス 85 SPARSE FP16 TFLOPs |
    43 DENSE FP16 TFLOPs    		 78 SPARSE FP16 TFLOPs |
    39 DENSE FP16 TFLOPs    		 54 SPARSE FP16 TFLOPs |
    27 DENSE FP16 TFLOPs    		 38 SPARSE FP16 TFLOPs |
    19 DENSE FP16 TFLOPs     		38 SPARSE FP16 TFLOPs |
    19 DENSE FP16 TFLOPs    		 33 SPARSE FP16 TFLOPs
    17 DENSE FP16 TFLOPs    		 17 SPARSE FP16 TFLOPs
    8.5 DENSE FP16 TFLOPs
    DLA INT8 パフォーマンス 105 SPARSE INT8 TOPs |
    52.5 DENSE INT8 TOPs    		 92 SPARSE INT8 TOPs |
    46 DENSE INT8 TOPs    		 92 SPARSE INT8 TOPs |
    46 DENSE INT8 TOPs     		80 SPARSE INT8 TOPs |
    40 DENSE INT8 TOPs    		 40 SPARSE INT8 TOPs |
    20 DENSE INT8 TOPs    		 ~ ~
    GPU CUDA コア パフォーマンス 5.3 FP32 TFLOPs |
    10.6 FP16 TFLOPs     		4.8 FP32 TFLOPs |
    9.6 FP16 TFLOPs     		3.8 FP32 TFLOPs |
    7.6 FP16 TFLOPs    		 2.4 FP32 TFLOPs |
    4.8 FP16 TFLOPs    		 2.4 FP32 TFLOPs |
    4.8 FP16 TFLOPs    		 2.1 FP32 TFLOPs
    4.2 FP16 TFLOPs    		 1.04 FP32 TFLOPs
    2.08 FP16 TFLOPs

    Jetson AGX Orin 産業用および商用機能

    Jetson AGX Orin Commercial Jetson AGX Orin Industrial
    Mechanical Shock Non-Operational: 140G, 2 ms Non-Operational: 140G, 2 ms
    Operational 50G, 11 ms
    Vibration Non-Operational: 3G Non-Operational: 3G
    Operational: 5G
    Temperature -25°C - 80°C at TTP Surface -40°C - 85°C at TTP Surface
    Humidity 85°C, 85% RH, 168 hours : 85°C / 85% RH, 1000 hours, Power ON
    Temperature Endurance -20°C, 24 hours
    45°C, 168 hours
    (operational)    		 -40°C, 72 hours
    85°C, 1000 hours
    (operational)
    ECC N/A Inline DRAM ECC Supported
    Underfill N/A SoC Corner Bonding & Component Underfill
    Operating Lifetime 5 Years 10 Years
    製品
    関連情報
    コミュニティ