過去幾年，大陸IC設計廠商併購、挖角消息不斷，也就是官方的大基金操作模式。大基金二期估今年底登場，會有哪些改變？台灣廠商又該如何應對？
4月8日，清明連假尾聲，中國大陸官方近年來積極扶持的半導體企業—紫光集團，旗下兩大上市公司紫光股份、紫光國芯突然發布公告，宣布紫光集團董事長趙偉國因工作繁忙，辭去兩家子公司的董事長和董事職務；消息震驚全球半導體業。
過去三年，大陸「國家集成電路產業投資資金」（簡稱大基金）第一期砸下人民幣近1400億元，扶植大陸半導體產業鏈中逾20家龍頭級企業。
紫光就在大基金支持下快步茁壯，分別豪擲7億、9億美元併購展訊、銳迪，在全球IC設計領域和高通、聯發科三強鼎立。
不斷高調發動併購，為趙偉國贏得「併購狂人」稱號，甚至連鴻海董事長郭台銘都曾公開抨擊他「只不過是個炒股的投資者」。
但中國官方也意識到，這種大基金操作模式，過度傾向資本操作，容易造成過度投資、產業泡沫化。於是，去年2月，中國證監會宣布，嚴控上市公司融資的額度和期限。
因此，當趙偉國請辭兩家子公司董事長時，不少人直覺，這代表「土狼式」瘋狂併購的模式，宣告終結，也反映今年底即將啟動的大基金第二期勢必會調整模式。
改變1〉併購之外的新合作模式
台經院產業顧問暨副研究員劉佩真觀察，2014至2016年，中國半導體業者的確透過海外收購捷徑，取得不少技術專利、挖角人才，但2016年迄今，各國意識到核心技術外流的問題，開始阻絕中國企業的海外併購。
另一個造成中國半導體企業併購頻頻受阻的原因是規模。TrendForce中國半導體分析師張瑞華解釋，過去多是大廠間的合併，但併購潮消退後，剩下的企業規模都很龐大，要再互相併購，自然也不容易。
「大基金本來就不只支持企業併購，如果沒有併購的機會，就支持你自己去壯大，」張瑞華分析，大基金二期的改變可能是轉向和國外的企業合作，而非只是併購。
特別是4月10日，中國國家主席習近平出席博鰲論壇時，強調中國將與國外正常合作、保護外資合法性，為大基金二期可能出現的海外合作新模式增加不少想像空間。
此外，中國內部資源整合也是重點。Gartner研究副總裁盛凌海表示，檯面上不少知名的半導體企業，大基金都已持股，但投資仍零散，未來會全面整合企業資源，打通產業鏈。
各界預期，大基金二期兩大投資重心將是和物聯網、5G、AI（人工智慧）、自駕車有關的IC設計，以及記憶體相關企業。
改變2〉重點拉抬記憶體產業
其中，中國發展記憶體的過程，可說是一部血淚史。過去紫光集團無論想和美國記憶體大廠美光洽談技術合作，或併購技術大廠，皆是失敗收場。
不過，中國依然從日本、韓國、台灣挖走不少人才，並從技術授權轉為自主研發。台塑集團總裁王文淵在4月接任工總理事長大會時，就公開對台下的行政院長賴清德喊話，台灣非重視經濟不可，光是華亞科，近兩年已被中國挖走400多人。
就算如此，張瑞華觀察，中國每年進口約900億美元的記憶體，占進口所有IC產品的1／3。所有的電子產品都得用到記憶體，「如果沒辦法自己生產，產能、價格只能看別人臉色。」
張瑞華分析，大基金一期已支持記憶體大廠長江存儲，第二期記憶體的投資會更集中，讓所有正在興建的廠房都如期量產。
儘管大基金二期視記憶體為重點投資方向，但中國無法取得技術授權，自主研發速度還不夠快，頻頻挖角海外人才也引起美國高度關注，短期內對台灣衝擊有限。
而在IC設計方面，投資比例可望從大基金一期的18％提升到兩成以上。特別是去年12月，中國工信部發布《促進新一代人工智能產業發展三年計畫》，希望到2020年以前，能有更多不同AI產品藍圖，IC設計就在其中扮演極重要角色。
改變3〉提升IC設計投資比重
IC設計在半導體產業鏈中毛利率最高，還能搭配中國在各新創領域廣泛應用的優勢，拉抬其他半導體與新創科技的發展，不難看出中國官方為何要在大基金二期提升IC設計投資。
劉佩真觀察，海思、寒武紀、地平線這三家在AI等前瞻科技布局已久的IC設計企業，將在大基金二期扮演重要的戰略角色。
IC Insights最新出版的市調報告顯示，去年IC設計龍頭仍是美國，市占率高達53％，台灣排行第二，市占率16％，中國則是第三，市占率11％。
對比七年前同一份報告，排名沒有改變，但當時市占率美國69％，台灣17％，中國5％。今昔相比，可看出中國IC設計成長的力道有多強。
當台灣領先中國IC設計的市占率逐漸縮小，大基金二期又將加重投資IC設計，不少人已在擔慮台灣IC設計龍頭—聯發科的未來命運。
隸屬於華為集團的海思，設計的晶片目前皆由母集團專用。但今年2月，華為傳出在中低階機種擴大使用海思晶片，不僅壓縮對聯發科的採購，更可能引起聯發科和高通在中低階機種晶片的價格大戰。
此外，海思今年力推的第二代人工晶片—麒麟980，被譽為「2018中國最強晶片」，4月初傳出訂單由台積電獨吃，採用最先進的7奈米製程。海思未來在大基金二期挹注下，勢必更加大步向前。
劉佩真觀察，海思麒麟980預計本季開始量產，但聯發科今年主力產品仍在12奈米製程，不是台積電7奈米的首波客戶群，顯示競爭力較落後。
對此，聯發科執行長蔡力行去年年終記者會透露，已有三個7奈米產品在設計中，「不會在先進製程中缺席」。
儘管聯發科短期可能因美國封殺中興通訊而受惠，但中國仍積極發展國產晶片，聯發科中長期仍有一場硬仗要打。
相較之下，台灣在晶圓代工、封測的市占率仍在五成以上，保有安全領先距離，但中美貿易戰火若延伸至半導體，國際政經情勢將更複雜。無論台積電的兩位接班人—劉德音、魏哲家，或4月30日上市的日月光投控，都將面臨更嚴峻挑戰。
