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Java版23种设计模式详解

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下载需积分: 0 | 1.86MB | 更新于2024-07-01 | 112 浏览量 | 1 下载量 举报 收藏
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"这篇文档详细介绍了23种设计模式,并结合设计模式的六项基本原则,为Java开发者提供了全面的设计模式理解和应用指南。" 设计模式是软件工程中的重要概念,它代表了在特定情境下解决常见问题的最佳实践。设计模式不仅能够帮助开发者避免常见的设计错误,还能提高代码的可读性和可维护性,加速开发进程。这份资料详细阐述了设计模式的理论基础和实际应用。 首先,文档简要介绍了设计模式的基本概念。设计模式不是具体的代码或库,而是一种通用的解决方案模板,它是对在软件设计中反复出现的问题及其解决方案的描述。通过使用设计模式,开发者可以更有效地交流设计思路,减少重复劳动。 接着,文档将设计模式分为三类:创建型模式、结构型模式和行为型模式。创建型模式关注对象的创建,包括工厂模式、单例模式、建造者模式和原型模式。这些模式提供了一种灵活的方式来创建对象,使得系统在需要时能以不同的方式创建对象,同时保持代码的简洁。结构型模式主要处理类与类之间的关系,如适配器模式、桥接模式、组合模式、装饰模式、外观模式、享元模式和代理模式,它们用于改善类的结构和组合,增强系统的灵活性。行为型模式则关注对象间的交互和职责分配,如策略模式、模板方法模式、观察者模式、迭代器模式、责任链模式、命令模式、备忘录模式、状态模式、访问者模式、中介者模式和解释器模式,这些模式提供了处理复杂行为和决策的方法。 文档的第二部分介绍了设计模式的六项基本原则,这是良好软件设计的基础。开闭原则指出,软件实体(如类、模块、函数等)应当对扩展开放,对修改关闭,意味着在不改变原有代码的基础上增加新功能。单一职责原则提倡一个类或模块应只有一个引起其变化的原因,以提高模块的内聚性。里氏替换原则强调子类必须能够替换它们的基类,而不影响程序的正确性。依赖倒转原则建议我们依赖于抽象而不是具体实现,以降低耦合度。接口隔离原则主张设计精简且专用的接口,而不是宽泛的接口,以避免不必要的依赖。最后,迪米特法则(也称作最少知识原则)建议一个对象应该尽可能少地了解其他对象的内部细节,以减少类之间的耦合。 这份文档详细地涵盖了设计模式的分类、实例以及设计原则,是学习和掌握设计模式的宝贵资源。对于Java开发者来说,理解并熟练运用这些模式和原则,能够显著提升软件开发的质量和效率。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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标题“100余款高清原厂车标开机logo”所指的是一份资源集合,其中包含了超过100个汽车制造商的高清品牌标志,这些标志是专为开机画面或车载娱乐系统的启动界面设计的。在车载信息娱乐系统中,车标的开机logo通常会在车辆启动时展示,增添品牌形象,提升用户体验。 描述中的信息告诉我们这份资源提供了三种不同的分辨率:1024x600、800x480和222x124。这些尺寸对应了不同车载屏幕的常见分辨率,确保了在各种车型上都能有良好的显示效果。"任你选择"意味着用户可以根据自己的车辆屏幕尺寸选择合适的logo。"还等什么快上车"是一句促销用语,鼓励用户立即下载并使用这些高清车标。 标签“车机logo”明确了这个压缩包的内容是与汽车相关的开机图形标识,主要应用于车载信息系统。 至于文件名称列表中提到的“drawable-hdpi-v4”,这是Android开发中的一个目录名,用于存放不同密度(hdpi:高密度)的图像资源。在Android系统中,为了适应不同屏幕密度的设备,开发者会将图片资源按照ldpi(低密度)、mdpi(中密度)、hdpi、xhdpi、xxhdpi等分类存储。"v4"可能表示这些资源兼容Android 4.0(API级别14)及以上版本的系统,以确保广泛的设备兼容性。 这份压缩包是一个丰富的汽车品牌开机logo库,适合用于各种车载信息娱乐系统,提供了适配不同屏幕尺寸和分辨率的选项,并且遵循了Android应用开发的标准,保证在多数现代Android设备上可以正常显示。对于汽车电子设备开发者、UI设计师或者车友来说,这都是一份极具价值的资源
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