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"C语言程序设计实验报告:华氏温度转换摄氏温度"

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下载需积分: 0 | 2.44MB | 更新于2024-01-01 | 17 浏览量 | 0 下载量 举报 收藏
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本实验旨在通过修改源代码,实现将输入的华氏温度转换为摄氏温度并输出的功能。 源程序如下: ```c #include <stdio.h> int main() { float f, c; printf("请输入华氏温度:"); scanf("%f", &f); c = (f - 32) * 5 / 9; printf("摄氏温度为:%f\n", c); return 0; } ``` 以上程序首先声明了两个浮点数变量f和c,用于存储输入的华氏温度和转换后的摄氏温度。接下来使用`printf`函数提示用户输入华氏温度,并使用`scanf`函数读取用户输入的值并存储到f变量中。然后,通过计算表达式`(f - 32) * 5 / 9`来将华氏温度转换为摄氏温度,并将转换后的值存储到c变量中。最后,使用`printf`函数输出转换后的摄氏温度。 通过对源代码的分析,发现源代码的逻辑是正确的,没有错误。 实验结果: 经过编译和运行源代码后,程序会在屏幕上输出"请输入华氏温度:"的提示,用户可以根据提示输入任意的华氏温度值。然后,程序会计算输入的华氏温度值对应的摄氏温度,并将计算结果输出到屏幕上,格式为"摄氏温度为:x.x",其中x.x是实际的摄氏温度值。 本实验的实际操作过程如下: 1. 打开支持C语言编译的集成开发环境(IDE)或文本编辑器,并创建一个新的C语言源文件。 2. 将给出的源程序复制粘贴到新建的源文件中。 3. 编译并运行源代码,确保没有错误。 4. 程序运行时,会要求输入华氏温度值,请根据提示输入一个实际的华氏温度值。 5. 程序会计算输入的华氏温度值对应的摄氏温度,并将计算结果输出到屏幕上。 6. 根据输出结果,确认转换后的摄氏温度是否与实际相符。 总结: 通过本次实验,我学会了使用C语言编写简单的温度转换程序,并且了解了通过标准输入和输出进行交互的基本方法。掌握了基本的C语言语法和编程思想,提升了我对C语言程序设计的理解和实践能力。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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