我写的原文被删除了，甚至都忘记用哪个账号写的了。今天整理文档，竟然找到了一个拷贝。随后搜索了一下在留园发过的文章。没有找到自己写的哪怕，找到热心网友的转帖。你们给我点赞吧。不但是因为我对中国大陆有信心，而且我实事求是的讲好中国故事。
https://club.6parkbbs.com/military/index.php?app=forum&act=threadview&tid=18377451
【看到你关心中国芯片，帮忙转一下我写的这个。— maplegrove 2024-07-30 9:50:42】
从麒麟9010综合性能指标达到晓龙8Gen 1看中国芯片设计功力
有评测说麒麟9010的用户体验达到了晓龙8Gen 2，爱屋及乌，主观因素多，这个不讨论。用性能评测的跑分来比较，就客观多了。geekbench评测。单核性能，麒麟9010只有1097分，低于骁龙8Gen 1的1343分；但9010的多核性能达4370分，超过了骁龙8Gen1的4211分。 6park.com

GeekBench 单核排行 VS GeekBench 多核排行
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antutu跑分，用麒麟9010的pura70手机性能和使用骁龙8Gen 8Gen 1的手机没区别。 6park.com

骁龙8Gen 1采用的是台积电的4nm工艺，麒麟9010采用的是某大陆fab的7nm工艺。单核性能由工艺所限，但通过芯片设计上的创新和优化，多核性能反倒不落后了。再加上操作系统的整合，7nm工艺芯片达到了4nm芯片的性能。 6park.com

骁龙8Gen 3还是4nm技术，单核跑分提升了26%，但多核性能提升了61%。可见，相同的工艺，通过芯片设计，性能可以获得大幅提升。假定，7nm工艺限制多，多核性能只能提升50%，新的麒麟芯片多核跑分也能达到6555，这可就超过了3nm工艺的A17Pro的6342了；再保守些，只能提升30%，达到5681，和A16的5624持平。 6park.com

辉达的H200和B200也都台积电的4nm工艺，性能的提升也是源自于芯片的设计，而不是工艺的改进。 6park.com

A16，A17Pro和晓龙8Gen 3依次发布于9/17/2022，9/12/2023和10/24/2023。H200和B200发布于9/20/2022和3/18/2024。大家都在期待着5nm的麒麟芯片和昇腾芯片。普遍的估计是麒麟芯片会达到晓龙8Gen 2，昇腾达到H200的70%。如果就是这个目标，根本不需要5nm工艺，华为优化7nm芯片就大体能实现。孟晚舟强调了AI的算力，这样看来，中国大陆会把有限的5nm资源全部投入到AI芯片上，来取得巨大提升。 6park.com

神威太湖之光超算峰值性能为12。5亿亿次每秒，持续性能为9。3亿亿次每秒，是天河二号的2。5倍左右。太湖之光使用的是申威26010众核处理器，主频为1。45GHz，双精度浮点峰值性能为3。06TFLOPS，比相同频率的二代72核XeonPhi略高一线，峰值能效比达10。559GFLOPS/W，和二代72核XeonPhi相当。XeonPhi二代使用Intel14nm工艺，申威26010是国内28nm工艺，在工艺存在代差的前提下，性能和能效比基本和XeonPhi一致，也说明中国的芯片设计功力很高。 6park.com

2023年11月的“高性能计算、网络、存储和分析国际会议TheInternationalConferenceforHighPerformanceComputing,Networking,Storage,andAnalysis”上，申威展示了申威26010的升级版本申威26010Pro。从性能和功耗估计，26010Pro采用了14nm工艺。使用26010Pro神威海洋之光超算已经建造完成，实现了中国的E级超算。 6park.com