用戶中心
半導體風雲／台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政
上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。
系列文章
推薦閱讀
討論
規範
- 留言不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿留言。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之留言，聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿留言。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿留言。
全部討論 ({{total}})
按讚最多
最多回覆
新到舊
舊到新