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半導體風雲／台積美國廠完工！海外先進製程首發產品

歷時4年的台積電亞利桑那州第一座12吋晶圓廠，敲定12月初舉行完工典禮。圖為台積電美國廠外觀。中央社
歷時4年的台積電亞利桑那州第一座12吋晶圓廠，敲定12月初舉行完工典禮。圖為台積電美國廠外觀。中央社
聯合報 ／ 記者簡永祥

歷時4年的台積電亞利桑那州第一座12吋晶圓廠，敲定12月初舉行完工典禮，開啟台積電先進製程在海外生產的新頁。由於完工典禮落在美國總統大選後，消息人士透露，台積電創辦人張忠謀已下達指示，要求經營團隊做好萬全準備。一般預料，台積電決策層，即現任董事長魏哲家可能在完工典禮，送給新任總統一份「擴大美國投資」的大禮…

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台積電 晶圓廠 奈米 拜登 半導體 賀錦麗 川普 晶片 財經
簡永祥 記者

系列文章

三星過去也是HBM重要一員，但現在遊戲規則已改變。.歐新社

半導體風雲／三星錯估HBM賽局變化 台積拒相挺恐失戰力

在台積電、英特爾及三星競逐晶圓代工版圖之際，近期出現一項極為關鍵訊號，那就是曾揚言彎道超車台積電的三星電力，已延後1.4奈米推進速度，主力回防2奈米。外界以為三星是因財務問題做此策略調整，但據消息人士透露，其實另有原因，且將牽動未來新世代高頻寬記憶體（HBM）版圖再次洗牌。

美國放行輝達（NVIDIA）H20晶片重返中國大陸市場，將與華為產品正面交鋒。歐新社

半導體風雲／輝達H20重返中國大陸 地頭蛇華為強勢應戰

當美國終於放行輝達（NVIDIA）H20晶片重返中國大陸市場，將直接面對華為的CM384與即將推出的昇騰920。這場由AI晶片主導的新世代算力競賽，也正式進入美系AI霸主與中國本土強敵正面交鋒的新階段。

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半導體風雲／輝達IC研發進駐台元園區 加速發展矽光子

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台積電在發展先進封裝10多年後，將首度設立後段先進封裝，類似「總廠長」的編制。美聯社

半導體風雲／台積設後段先進封裝總廠長制 邁新里程碑

先進封裝在全球半導體重要性大幅提高，台積電在發展先進封裝10多年後，將首度設立後段先進封裝，這項組織規畫意謂過去曾被視為「小媳婦」台積電後段先進封裝，終於有了出頭天，成為台積電大啖AI晶片商機的關鍵核心團隊。

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