大陸銅箔產品加速往高端進攻 2025年將陸續進口替代

大陸銅箔廠德福科技近期表示，自主研發的超高端載體銅箔產品性能及可靠性已通過某存儲晶片龍頭公司的驗證和工廠製造審核，2025年起將陸續替代進口產品。而高頻通信及高速服務器市場，目前公司已實現大量國產化替代。顯示大陸銅箔產品持續往高端進攻，這恐持續擠壓銅箔主要出口大戶日廠與台廠份額。

界面新聞報導，德福科技近日接受機構調研時指出，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，並在輝達項目中實現應用。預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品出貨將達數千噸級別。

近期大陸HVLP銅箔行業傳出多項消息：三孚新科公司研製開發的「一步式全濕法復合銅箔設備」已順利出貨給遠東銅箔，標誌著大陸國產高端銅箔設備製造能力的提升；此外，大陸多家上市公司正積極佈局HVLP銅箔相關業務；潔美科技控股子公司柔震科技生產的復合金屬膜材可替代傳統鋁箔和銅箔，已向多家知名電池企業供貨。

HVLP銅箔產業鏈主要包括上游原材料（如電解銅、添加劑等）、中游生產製造（包括設備製造和銅箔生產）以及下游應用（如鋰電池、PCB等）。其中，中游的銅箔生產環節是整個產業鏈的核心，對上下游的發展都具有關鍵作用。

事實上，高端銅箔產品長期以日廠與台廠具備優勢，據大陸華經產業研究院此前統計，2021年全球高頻高速標準銅箔銷售量中，大陸企業僅佔比7%，而日本企業佔比42%，台灣企業佔比41%。在大陸國內的高頻高速銅箔市場中，需求最高的RTF2銅箔主要供應廠商為台資企業，佔比40%。而HVLP銅箔在大陸市場的生產供應大部分來自日資企業，基本以進口為主。

另據去年6月中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會發布數據顯示，大陸2022年和2023年電子銅箔進口連續出現較大幅度的下降，2023年進口額相比於2021年的歷史峰值縮減了43.4%。其中自台灣進口銅箔5.5萬噸，年減19.0%，進口量佔總量的68.7%。