封裝業助手印能轉上櫃 董座洪誌宏：前景看旺

興櫃股王-先進製程解決方案大廠印能科技（7734，以下簡稱印能）15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球半導體業，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。印能2024年前三季每股純益30.28元，強大的獲利能力，也使其股價表現亮眼，15日收盤價為1620元。

董事長洪誌宏表示，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速操作時的散熱等技術難題，並致力於為全球半導體產業提供領先的解決方案。其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

洪誌宏表示，印能的產品廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺更是展現極大的市場潛力。

面對AI-Chiplet和先進封裝技術需求的快速增長，印能的研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，當產品是結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相戶攪動、羈絆的另一維度問題，目前多數問題皆已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的技術領先拓展至線的技術領先，也因此贏得多家國際半導體大廠的訂單肯定。