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本文介绍了Ralink、Broadcom、Atheros和Realtek等主要无线网络芯片制造商的特点和产品优势。Ralink以其低廉的价格和广泛的低端市场应用著称；Broadcom芯片以其成熟性和稳定性受到好评，并可使用第三方固件增强性能；Atheros芯片注重性能，尤其在匹配其芯片的无线网卡时表现优异，但兼容性和稳定性稍逊；Realtek则展现了卓越的竞争力和创新能力。
1、Ralink （雷凌，台湾）
Ralink Technology 公司成立于 2001 年，总部位于台湾新竹，并在美国加州 Cupertino 设有研发中心。
Ralink 方案是很多廉价无线路由最常见的。
Ralink 产品因 Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。
目前已知的 Edimax、Tenda、ASUS 及 D-link 都有采用 Ralink 的产品，Ralink 芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少 100 余元的 802.11n 无线路由都是采用 Ralink 的。
2、Broadcom（博通，美国）
Broadcom 芯片是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用 DD-WRT 这种第三方开源固件改善性能和增加功能。
3、Atheros（创锐讯，美国）
1999 年由斯坦福大学的 Teresa Meng 博士和斯坦福大学校长，MIPS 创始人 John Hennessy 博士共同在硅谷创办，公司已在全球拥有超过一千名员工。
该公司是基于 OFDM 的无线网络技术厂商，提供基于 IEEE802.11a 5-GHz 的芯片组，还拓展了蓝牙、GPS
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