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车展时刻|Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来
第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)于4月23日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载Arm技术的前沿技术精彩亮相,包括华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片、华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化
中国上海,2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载
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解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025年04月24日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新电子指南《赋感于形:迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势,全面展示迈
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智驱新引擎 重构未来工业版图 —— 2025新质工业?引领未来峰会5月14日深圳
2025年4月24日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股重磅打造的“2025新质工业?引领未来”峰会,将于5月14日在深圳博林天瑞喜来登酒店三楼博林宴会厅盛大启幕。本次峰会
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Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMB
这些器件薄至0.88mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月24日—日前,威世科技VishayIntertec
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增强自主移动机器人的安全性
如今,机器人已引入工业设施,用于帮助提高生产力,提升效率。在工业4.0向工业5.0过渡的进程中,工业制造商一直在积极利用人工智能等先进技术,努力提高竞争力,同时聚焦以人为本的策略和可持续发展。企业为了
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涂鸦智能重磅发布四大AIoT技术引擎,赋能开发者以AI重构物理世界
4月23日,2025TUYA全球开发者大会在深圳隆重开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)以“AI+IoT”为主题,通过聚焦AI与Intelligenceof
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2025 TUYA全球开发者大会盛大启幕,重新定义下一个AIoT时代!
4月23日,2025TUYA全球开发者大会在深圳正式开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)携手全球顶尖科技企业代表和行业专家,举办了一系列主题论坛活动。其中,
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Arm 技术加持,地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
近日,地平线在上海举办了2025年度产品发布会,推出了L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,不仅集中展示了自身领先的技术实力,更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产业发展趋势,成为上海车展的前哨。地平线征
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瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品, 卓越的功耗、更宽的温度范围
低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域2025年4月22日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm?Cortex?-M2
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瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 D
中国上海,2025年4月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893)今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出AutomotiveSensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STA8135GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方
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Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化
2025年04月16日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”
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从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模
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Vishay 新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性
超结器件支持高额定功率和高密度,同时能够降低传导和开关损耗,从而提高效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月16日—日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.
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Arm 携手 AWS 助力实现 AI 定义汽车
随着人工智能(AI),尤其是生成式AI的引入,汽车行业正迎来变革性转变。麦肯锡最近对汽车和制造业高管开展的一项调查表明,超过40%的受访者对生成式AI研发的投资额高达500万欧元,超过10%受访者的投
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
2025年4月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)SnapdragonS7+SoundGen1平台的TWS耳机方案。图
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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速
中国北京(2025年4月15日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPINANDFlash,该系列以其突破性的读取速度