
DFT中基于Tessent 插入TDR


在数字集成电路设计领域,DFT(Design for Testability,可测试性设计)是不可或缺的一环,它确保了芯片能够被有效地测试和验证。TDR(Time Domain Reflectometry,时域反射计)是一种重要的测试技术,常用于检测信号完整性问题。在本话题中,我们将深入探讨如何在DFT设计中利用Tessent工具进行TDR的插入和控制。 Tessent是Synopsys公司推出的一款强大的DFT解决方案,它支持多种测试方法,包括边界扫描(Boundary-Scan)、IJTAG(IEEE 1500)、ATPG(Automatic Test Pattern Generation)等。其中,IJTAG(Integrated JTAG)是一种扩展的JTAG标准,允许对多芯片系统中的不同组件进行独立控制和测试,而TDR功能就是通过IJTAG实现的。 TDR通过发送一个脉冲信号到电路中,然后测量反射回来的信号来分析线路的质量。它可以检测开路、短路、阻抗不匹配等问题,对于高速数字系统的设计验证尤为重要。在DFT设计中,我们需要在设计中插入TDR结构,以便在制造后能有效地检查和诊断电路。 插入TDR通常涉及以下步骤: 1. **设计准备**:理解设计规范,确定需要进行TDR测试的信号路径,这可能涉及到关键的接口或高风险的布线段。 2. **TDR结构集成**:在RTL(Register Transfer Level)设计中添加TDR专用的TAP(Test Access Port)结构。TAP是IJTAG的核心,提供了访问内部电路的接口。 3. **配置Tessent**:设置Tessent工具,指定要插入TDR的位置,以及TDR操作所需的参数,如脉冲宽度、采样频率等。 4. **生成TDR测试向量**:使用Tessent工具自动生成测试向量,这些向量将指导TAP执行TDR操作,包括发送脉冲、收集反射数据和分析结果。 5. **仿真验证**:在RTL级别和门级进行TDR功能的仿真验证,确保TDR操作的正确性。 6. **实现与综合**:将带有TDR结构的设计进行逻辑综合,并生成网表。 7. **物理布局与布线**:在物理设计阶段,需要注意TDR路径的布线质量,以避免因布线引起的信号完整性问题影响TDR测试效果。 8. **测试芯片**:最终,通过JTAG接口在实际硬件上执行TDR测试,收集并分析反射数据,诊断和修复可能的问题。 压缩包中的文件"Creating a TDR with Tessent --1.pdf"至"Creating a TDR with Tessent --4.pdf"应该是详细介绍了这个过程的教程,包括TDR的原理、Tessent的使用方法和实际案例。"testcase_rtl_tap_daisy_chain.zip"可能包含了一些示例的RTL代码和TAP链的配置,供读者实践和学习。 TDR是DFT中的一个重要工具,通过Tessent可以方便地在设计中实现TDR的插入和控制。掌握TDR的使用不仅能够提高测试效率,也有助于确保数字系统的质量和可靠性。通过深入学习提供的资料,开发者能够更好地理解和应用TDR技术。




































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