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由于美国高端AI芯片的对华出口管制,自去年以来,华为昇腾910B被业内大规模采购使用之后,今年9月即将推出升级版的昇腾910C芯片,预计将采用7纳米工艺,性能对标业界领先的英伟达H200。 6park.com资料显示,英伟达H200是H100的升级版,同样基于Hopper架构,虽然H200的浮点运算速率基本上和H100相同,但是集成的HBM内存容量和带宽大幅提升至141GB HBM3e内存,比上一代提升80%,显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升40%。 6park.com这也使得昇腾910C有机会达到接近H200的AI算力。传闻也显示,昇腾910C在性能上有望实现重大突破,特别是在INT8算力上,预计将接近英伟达H200。 6park.com在高速互联技术方面,华为的HCCS虽然与NVIDIA的NVLINK存在差距,但通过技术创新和材料堆叠,正在逐步缩小这一差距。昇腾910C预计将采用先进的2.5D集成技术和高速缓存,进一步提升机器内互联的性能。 6park.com在先进制程产能方面,尽管面临国际市场的不确定性,华为通过与合作伙伴的紧密协作,确保了昇腾910C的产能充足。预计华为在2024年出货40万颗910B和数万颗910C。预计2025年910C出货量将在30万颗左右。 6park.com价格方面,根据预测,910C的单卡价格,可能会在20万人民币左右,相较于英伟达H200,具有一定价格优势。 | |||
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