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硬核科技

致力于开发技术的研究和分享,硬核玩家的必备指南!

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原创 超快充电技术下锂离子电池的可靠性

随着5C及以上超快充技术商业化,高倍率充电对锂电池寿命的影响正被重新评估。传统观点认为快充会加速电池衰退,但新材料体系(纳米化正极、改性石墨负极、优化电解液等)和智能充电策略(阶梯式充电、温度控制)正突破这一限制。研究表明,系统性的材料工艺优化与精确的充电管理可实现快充与长寿命的平衡,未来电池技术将聚焦高功率-长寿命的协同发展。快充能力正成为衡量电化学体系成熟度的关键指标。

2025-08-07 11:31:59 4

原创 为什么硬件工程师越来越不被重视?

硬件工程师常被视为隐形人:工作成果难以量化、成本控制压力大、开发周期长,在软件优先的环境中被低估。但硬件是产品创新的基础,工程师可通过培养系统思维、软硬融合能力、主动参与决策来提升话语权。建议通过技术博客、开源项目构建外部影响力,同时保持专注与坚持。硬件开发虽见效慢,但技术壁垒高、替代性低,是值得深耕的领域。真正的价值不在于被看见,而在于能否将工程能力转化为产品竞争力。

2025-08-07 11:27:14 363

原创 稳定性测试详解

电子产品稳定性测试是确保其在复杂环境和极端负载下可靠运行的关键手段,涵盖电气、热、EMC和软件等多维度测试。核心目标包括验证功能持续性、评估性能漂移、识别失效模式及确认系统抗扰性。典型测试方法包括电压波动、热平衡、ESD和长时间运行等。优化设计需从电源裕度、PCB布局和软件架构入手。通过案例表明,稳定性测试能显著提升产品可靠性,是研发和质检的重要工具。

2025-08-07 11:21:55 9

原创 EMI视角下的二极管选型

二极管选型对高频电源系统的EMI性能和稳定性至关重要。分析了不同类型二极管(肖特基、快恢复、超快恢复)的反向恢复特性与EMI关联,指出恢复时间越短di/dt越大EMI风险越高,而慢恢复器件虽降低EMI但损耗增加。通过RCD吸收电路实测对比,发现慢恢复二极管能有效抑制电压振铃。封装形式上,贴片器件寄生电感更低但散热较差,插件则需注意空间辐射。建议结合具体拓扑实测评估,在恢复特性、封装布局和热设计间取得平衡,从源头控制EMI,构建高可靠系统。

2025-08-07 11:14:55 1

原创 PHY:电压型与电流型

对比分析电压型与电流型PHY的工作原理及设计差异。电压型PHY采用电压驱动输出,中心抽头通过电容接地,适合低速低功耗应用;电流型PHY采用恒流源驱动,中心抽头需接电源,具有更好的高速性能。文章还探讨了网络变压器结构差异、共模电感布局策略及实际设计注意事项,为PHY选型和电路设计提供了系统化指导,特别是针对不同速率以太网应用给出了具体建议。合理选择PHY类型和布局方案可显著提升通信链路的稳定性和抗干扰能力。

2025-08-07 11:10:11 79

原创 嵌入式Linux内核交叉编译详解

嵌入式Linux内核交叉编译是系统定制的关键步骤,文章详细介绍了ARM Cortex-A平台的构建流程。首先需要配置交叉编译环境,包括设置工具链路径、目标架构和输出目录。标准构建流程包含五个核心步骤:配置内核defconfig、编译内核镜像和设备树、构建可加载模块、安装模块至指定目录。文章强调使用环境变量管理路径、多配置并行构建以及优化并行编译参数的重要性。掌握这一标准化流程后,开发者可快速适应不同SoC平台的定制需求,实现高效的内核构建与调试。

2025-08-07 11:00:33 104

原创 板载天线设计

板载天线作为无线通信系统中的关键元件,在小型化设备中具有显著优势。本文系统介绍了三种典型板载天线结构:倒L型、倒F型和平面倒F型天线,分析其工作原理、结构特征及优化建议。重点探讨了板载天线设计中的关键考量因素,包括频率匹配、PCB层叠结构、阻抗控制等核心技术要点,并提供了工程实践中的常见问题解决方案。

2025-08-04 23:52:56 591

原创 嵌入式工程师职业发展的“瓶颈”

嵌入式工程师面临职业瓶颈,主要表现为基础知识薄弱、沟通能力不足、技术路径单一等问题。行业融合AI、边缘计算等新技术,工程师需夯实底层技术,提升跨领域协作能力。关键突破策略包括:强化C/C++、ARM架构等核心技能;培养结构化表达能力;拓展Linux驱动、AI部署等新领域;规划技术或管理发展路径。建议通过技术社区、行业会议拓展视野,技术工匠向系统型人才转型,构建可持续的职业发展体系。

2025-08-03 16:15:24 252

原创 面向高能量密度的锂金属电池

锂金属负极因其高比容量(3860 mAh/g)成为下一代高能电池的理想选择,但液态电解质中的界面不稳定性和枝晶生长严重制约其应用。研究提出"液-液分散体系"新思路,通过相分离结构将离子传输与界面保护功能解耦:碳酸酯类连续相负责高效离子迁移,氟化添加剂分散相专司稳定界面膜构建。这种设计显著提升了能量密度、循环寿命和安全性,为液态锂金属电池突破性能瓶颈提供了新路径。该技术虽需解决工程化问题,但为高能电池开发开辟了创新框架。

2025-08-03 16:10:55 11

原创 扭力测试解析

电子产品结构件的螺纹连接强度直接影响整机可靠性。扭力测试作为评估连接质量的关键手段,主要包括装配扭力、残余扭力和破坏扭力测试三类。测试需规范工装准备、加载方式和数据采集流程,并考虑材料、工艺等影响因素。工程设计阶段需预先定义扭矩范围,生产阶段要建立标准作业流程。扭力测试还应与跌落、振动等可靠性测试联动分析,以全面验证产品机械性能。规范的扭力管理能有效预防常见失效模式,提升产品可靠性并降低维修成本。

2025-08-03 16:08:11 33

原创 精密供电设计中的陷阱

物联网设备中采用肖特基二极管(SS14)为SIM800L通信模块降压供电的方案存在严重隐患。该设计依赖二极管正向压降特性,但实际应用中因Vf离散性、负温度系数和负载敏感等问题,导致模块在轻载时电压超标(高达4.7V)、高温下损坏率激增。紧急改用1N4148硅二极管后,输出电压稳定在安全范围(4.3V)。经验表明:关键电源设计必须考虑最坏工况,避免依赖器件典型参数,推荐采用LDO或DC-DC等专业方案,确保供电可靠性。

2025-08-03 16:03:46 322

原创 嵌入式系统中的分布式、高并发与多线程

分布式架构、高并发能力和多线程机制构成嵌入式系统设计的关键支柱。分布式架构通过节点协同实现水平扩展(如工业物联网),高并发能力侧重吞吐优化(如车载系统),多线程机制则实现单芯片并行处理(如机器人控制)。三者形成层级协同:多线程支撑高并发,高并发组合构建分布式系统。实践中需区分概念并合理融合,通过架构设计、调度策略和并行机制实现性能提升,为现代嵌入式系统提供扩展性和可靠性保障。

2025-08-03 15:57:59 116

原创 单板级EMC设计全攻略

电磁兼容(EMC)设计是电子系统可靠性的关键,其本质在于控制干扰源、切断耦合路径和降低敏感器件的影响。文章从EMC问题三要素出发,深入分析了典型失效场景,并提出系统性的设计解决方案。重点包括板层结构优化、阻抗控制、最小环路设计等基本原则,以及具体的布局策略、布线要点、屏蔽接地技术和滤波去耦方法。通过建立完整的设计检查清单,强调EMC应作为设计初期的核心考量,而非后期补救措施。文章为高密度单板设计提供了从理论到实践的全面指导,帮助工程师实现设计出来而非整改出来的

2025-08-03 15:53:19 12

原创 USB接口PCB设计

USB接口电路设计技术要点解析 随着USB技术从1.0发展到3.1,其传输速率和供电能力显著提升,对PCB设计提出了更高要求。本文重点分析了USB接口布局、差分对布线和过孔管理等关键设计要素。在布局方面,需合理处理接口开窗、ESD保护和地隔离问题;差分走线需严格控制阻抗、对称性和参考平面连续性;过孔设计应限制换层次数并优化回流路径。特别针对USB 3.1和Type-C接口,提出了等长控制、电源完整性和对称布线等进阶设计方法。通过规范布局、阻抗匹配和回流路径优化等系统性设计流程,可确保高速USB接口的信号完整

2025-08-03 15:46:34 116

原创 集成光量子芯片中的连续变量量子纠缠态

光量子芯片技术取得重大突破,实现了连续变量量子纠缠态的芯片级生成。该技术利用光子量子特性进行信息编码,通过连续变量编码实现高效大规模纠缠态制备。集成化设计将光量子功能模块微型化,显著提升系统稳定性和实用性。这一突破为单向量子计算提供了理想基础,其测量驱动模式增强容错性并降低硬件需求。光量子方案在温度适应性、能耗和产业化方面具有优势,为量子计算、通信和传感的实用化铺平道路。

2025-08-02 14:00:38 11

原创 接地连续测试

接地连续测试是确保强电设备安全运行的关键措施。本文从安全意义、技术标准、测试方法等方面系统阐述了接地连续性检测的重要性。重点介绍了直流/交流电阻测试、四线测量等常用方法及其适用场景,分析了测试设备的选择要点。文章还结合实际案例,说明了0.35Ω的合格测试结果如何有效预防触电风险。通过规范测试流程并定期维护,可确保接地系统始终处于良好状态,为工业用电安全提供可靠保障。

2025-08-02 13:57:17 58

原创 深度解析I2C协议

I2C是一种广泛应用于嵌入式系统的双线制串行通信协议,采用SCL时钟线和SDA数据线实现同步半双工通信。其核心特点包括多主多从架构、7/10位寻址、开漏输出避免总线冲突、上拉电阻设计(典型4.7kΩ)以及时钟延展机制。协议支持标准模式(100kbps)、快速模式(400kbps)等不同速率,通过严格的时序规范确保通信可靠性。开漏输出配合上拉电阻的设计实现了线与逻辑,而时钟延展机制允许从设备控制通信节奏,这些特性使I2C成为设备间高效稳定的通信解决方案。

2025-08-02 13:52:50 561

原创 PCB接地设计的系统方法论

接地设计是电子系统的核心基准,直接影响EMC、信号完整性和设备安全。本文解析了接地的本质与多重功能,区分不同接地类型的应用场景,并提出多层板接地策略。重点分析了接地回路、接地弹跳等典型问题及其解决方案,归纳出14条PCB接地设计准则,强调高频EMC环境下的优化方法。文章指出,优秀的接地设计需在系统初期规划,通过逻辑、物理和仿真验证构建可靠电路,是保障电气性能的关键要素。

2025-08-02 13:48:01 12

原创 单片机为何少用 C++?

在嵌入式系统开发中,C语言由于资源占用低、工具链成熟和编程模型简单,仍是单片机开发的主流选择。虽然C++具备更强抽象能力,但其内存消耗大、编译器兼容性等问题限制了在MCU中的应用。随着芯片性能提升,C++在资源充足的中大型项目中逐渐显现优势,但资源受限场景下C语言仍更具性价比。开发语言选择应基于项目需求,平衡资源限制与开发效率。

2025-08-02 13:35:22 202

原创 成败关键PCB铜厚设计

PCB设计中铜箔厚度(单位:盎司)是影响性能的关键参数。1oz铜厚(约35μm)适合普通信号板,2oz以上适用于大电流电源线路。铜厚增加可降低电阻、提升载流能力,增强散热和机械强度,但会增加制造成本和工艺难度。设计需权衡导电性能、热管理、机械可靠性与制造可行性,通过电气分析和热仿真确定最佳铜厚。多层板还需考虑阻抗控制和叠层对称性等工艺因素。

2025-08-02 13:29:28 22

原创 中国磷酸铁锂电池正极材料技术

中国更新《禁止出口和限制出口技术目录》,新增磷酸铁锂等电池正极材料制备技术出口限制,涉及压实密度≥2.58g/cm³、首次放电效率≥97%等高端指标。这反映出中国在磷酸铁锂领域已实现从技术引进到全球领先的跨越,通过产业集群和自主研发掌握了产业链关键环节。新规针对高端制备工艺,在保持常规技术开放的同时,保护核心竞争优势和供应链安全。此举既防止技术外溢至敏感领域,也维护中国在全球储能和动力电池领域的技术主导地位。中国从早期破解专利壁垒到建立完整产业链,现已控制全球90%以上磷酸铁锂产能,并设定了行业性

2025-08-01 14:25:26 14

原创 稳定性测试:限流源电路

限流源电路是医疗、电力等领域确保安全的关键技术,需将电流限制在0.25mA以下以满足IEC等国际标准。设计方法包括串联电阻、恒流源和集成IC等,需考虑单一故障下的冗余保护。测试验证需在正常和故障状态下进行,医疗设备应用需更严格。实际案例显示,通过多重限流策略可满足安全要求。限流设计需系统性考虑电路结构、材料特性和测试验证等层面。

2025-08-01 14:17:32 40

原创 如何判断电感饱和

电感饱和是电源设计中常见问题,会导致滤波失效和系统故障。本文介绍了电感饱和的物理本质——磁芯磁畴排列整齐后不再响应磁场变化,并通过B-H曲线解释其影响。文章详细阐述了三种判断方法:理论计算法(分析磁通密度与电流峰值)、波形观测法(识别电流波形畸变)以及间接判断法(温升、啸叫等)。最后提出了增大电感规格、并联电感、更换磁芯材料等应对措施。掌握电感饱和的判断与解决方法对确保电源系统稳定运行至关重要。

2025-08-01 14:04:41 844

原创 低温高湿电路罢工

低温存储实验中发现部分单板5V输出异常,经排查发现SOT23封装器件在低温高湿环境下阻抗骤降,导致MOS管控制信号电压不足。根本原因是封装阻抗从兆欧降至10kΩ以下,与上拉电阻形成分压效应。解决方案为将上拉电阻从10kΩ减小至1kΩ,并建议关键电路避免使用小封装器件、加强环境适应性设计。该案例揭示了封装特性对电路可靠性的重要影响,为严苛环境下的电子设计提供了重要参考。

2025-08-01 13:58:35 92

原创 频谱扩展技术FSS

频谱扩展技术(FSS)在电源变换器EMI抑制中的应用。FSS通过调制开关频率将能量分散至更宽频带,有效降低峰值EMI。文章分析了不同调制波形特性,重点推荐三角波调制;提出三种评估方法(仿真法、IC评估法、信号发生器法);详细阐述了关键参数选择原则,包括调制幅度(10-20%)、调制频率(接近接收器RBW)等;并针对雷达传感器和D类放大器等特殊应用场景给出具体建议。研究表明,合理配置FSS参数可在满足EMI标准的同时保持系统稳定性。

2025-08-01 13:41:48 8

原创 嵌入式系统数据可靠性

嵌入式系统开发中,数据可靠性是系统稳定运行的关键。文章从硬件电路设计角度,提出数据保护方案:1)通过MCU控制存储芯片的#WP引脚实现物理写保护;2)采用CRC、ECC等软件校验方法确保数据完整性;3)设计掉电保护机制,包括电压监测、后备电源和系统善后处理。建议将#WP管理权交由MCU,为关键数据增加多级校验,并将掉电保护逻辑模块化以便复用。这些措施能有效预防数据损坏、文件系统崩溃等问题,提升系统可靠性。

2025-08-01 13:29:15 7

原创 斜爆震发动机推进实验

国内科研团队突破高超声速推进技术瓶颈,成功实现航空煤油斜爆震发动机的稳定工作。该实验在激波风洞中模拟马赫9飞行条件,通过创新鼓泡增强设计,解决了航空煤油点火延迟难题,实现50毫秒稳定爆震传播。这一突破为未来15马赫级飞行器动力系统提供了关键技术路径,标志着高超声速推进技术向实用化迈进重要一步。

2025-07-31 08:13:40 20

原创 稳定性测试:限功率源电路

限功率源(LPS)电路是一种通过严格限制输出功率、电流和电压来确保安全性的特殊电路,即使发生短路或故障也不会引发火灾或电击风险。其设计遵循IEC等国际标准,采用限流、限功率拓扑或电子保护机制,并需通过单一故障冗余设计验证。LPS电路在结构防护和材料选择上享有豁免,广泛应用于低压设备,如充电器、LED驱动等。其核心优势在于通过主动保护措施和硬件限制,确保在任何情况下都不会输出危险能量,从而简化系统安全设计并降低成本。

2025-07-31 08:10:07 47

原创 Arduino 和 STM32 谁更“厉害”?

Arduino与STM32的争议本质是工具定位不同。Arduino凭借极低门槛(无需电路基础、抽象API、丰富案例)成为创客和教育首选,适合快速原型开发;而STM32作为工业级MCU(高性能、丰富外设、RTOS支持)更适用于复杂嵌入式系统。两者并非对立:初学者可从Arduino入门后转向STM32,专业开发者则需直接深耕STM32。工具选择应匹配应用场景而非盲目追求性能,Arduino的“简易性”与STM32的“专业性”各有不可替代的价值。

2025-07-31 08:04:28 256

原创 S11参数、回波损耗与反射系数

高频电路设计中,S11、反射系数和回波损耗这三个关键参数常被混淆。本文通过理论分析和仿真验证,阐明了它们的关系:在理想条件下S11等于反射系数Γ,回波损耗则是S11幅度的对数表示。研究发现,短线情况下三者差异显著,而随着传输线长度增加,S11会逐渐收敛于Γ。工程实践表明,正确区分这些参数对射频系统设计和信号完整性分析至关重要,特别是在调试高速信号链和阻抗匹配时,需根据具体电路特性选择合适的分析指标,以避免性能误判。

2025-07-31 07:59:28 36

原创 智能手环ESD防护设计

电子产品开发中的静电放电(ESD)防护关键问题及解决方案。通过智能手环、平板电脑等案例,分析了ESD导致系统重启、死机、关机等故障的深层原因,包括信号保护不足、接地不良、耦合干扰等问题。提出了器件升级(TVS管)、接地优化、信号滤波、布线隔离等具体改进措施,并系统性地总结了ESD防护策略:从源头阻断、TVS合理选型、结构接地闭环、信号布线优化等方面进行全方位防护。

2025-07-31 07:47:54 42

原创 嵌入式的缓存命中

嵌入式系统中缓存机制对性能的影响。首先解析缓存命中与未命中的本质区别,命中时处理器可直接读取缓存数据(1-3周期),未命中则需访问主存(约100周期)。其次介绍通过命中率公式评估缓存效率,并以实例说明50%未命中率会导致响应速度下降50倍。最后提出多维度优化策略:硬件层面采用多级缓存结构,软件层面运用LRU/LFU替换算法、数据预取等技术,并通过实时监控工具进行动态调优。研究表明,合理优化可使缓存命中率从76%提升至94%,显著提高系统性能。

2025-07-31 07:42:41 14

原创 超高能量密度-氟离子电池

氟离子电池被视为下一代高比能储能技术,理论能量密度远超锂电(2000 Wh/kg),且氟资源丰富。其核心在于氟离子(F⁻)的可逆迁移,多电子转移机制带来性能优势。研究聚焦固态电解质、嵌入/转换型电极材料,但面临室温导电性差、循环寿命短等挑战。亚洲国家率先布局,但产业化仍需突破材料匹配、低温运行等瓶颈。短期内适用于航空航天等特殊场景,长期商业化取决于技术突破与生态构建,需在多技术路线竞争中证明可行性。

2025-07-30 08:01:16 23

原创 SELV安全特低压电路设计与故障容错性

SELV(安全特低电压)电路是防止电击风险的重要设计,广泛应用于工业、医疗等领域。其核心在于确保电压不超过60V DC/42.4V AC,并通过隔离设计、严格绝缘和故障容错机制保障安全性。设计需考虑PCB布局、爬电距离及故障模拟,如隔离失效测试。验证包括耐压、泄漏电流等测试,并符合IEC 62368等标准。SELV电路的本质安全需通过系统设计、故障分析和强化隔离来实现。

2025-07-30 07:54:31 55

原创 PCB设计检查清单指南

PCB设计全流程检查清单,涵盖资料输入、布局、布线及交付各阶段关键检查项。从资料完整性确认、器件布局规范、信号完整性控制到EMC设计、工艺合规性等,提供了一套确保设计质量的方法论。重点包括:结构锁定确认、高速信号处理规则、电源完整性设计、热设计优化以及生产文件标准化等核心技术要点。通过实施这套科学的检查机制,可显著提升PCB设计的首次成功率,降低验证成本,适用于通信、工业控制等中高复杂度项目。文末强调建立Checklist审核机制并与PLM系统对接的重要性。

2025-07-30 07:47:45 499

原创 电子产品能用多久?

电子产品寿命由设计、材料与环境共同决定。热应力是主要失效因素,Arrhenius方程显示温度每升高10°C寿命可能减半。工程师通过加速老化测试(高低温循环、湿热测试等)验证产品可靠性,并运用Arrhenius和Peck等数学模型预测寿命。关键短板元件包括电解电容、Flash存储器和连接器。工业级产品需特别关注可靠性设计,而消费电子可能采用计划性报废策略。寿命评估本质是系统性的失效概率管理,已成为产品开发的核心环节。

2025-07-30 07:42:42 45

原创 写给开发者的代码注释规范指南

系统介绍了代码注释规范的重要性及具体实践。从文件注释、函数注释到变量注释,强调了注释的统一风格和清晰表达。文件注释需包含用途、作者、版权等信息;函数注释应区分声明与实现的侧重点;变量注释重在解释意图而非类型。此外,规范还涉及拼写语法要求、TODO注释的格式与追踪。核心原则是:能用命名解释的不用注释,必须注释时要写得像文档。良好的注释习惯能显著提升代码的可读性、可维护性和团队协作效率。

2025-07-30 07:35:17 21

原创 降低开关电源输出纹波与噪声的系统性方法

开关电源输出纹波抑制关键技术研究 摘要:本文系统分析了开关电源输出纹波的五大来源(低频纹波、高频纹波、共模噪声、超高频谐振和闭环调节纹波),详细阐述了各类纹波的产生机理及对应的抑制方法。针对不同频段的纹波特性,提出了包括多级滤波网络优化、磁性元件设计、PCB布局改进、补偿网络调整等系列解决方案。通过工程实践证明,只有从源头识别纹波成因,结合功率电路设计、控制策略优化和EMI抑制等综合手段,才能实现高性能、低噪声的电源输出,满足医疗、通信等高端应用场景对电源稳定性的严苛要求。

2025-07-30 07:30:13 262

原创 电容放电测试解析

电子设备断电后滤波电容残留电荷存在触电风险,需符合IEC等安全标准对放电时间的要求。放电测试需测量电容电压下降至安全值的时间,设计可采用主动放电电路或被动放电电阻。常见问题包括电阻选择不当或电路设计缺陷,建议预留放电时间裕度并采用组合放电方案。合规的放电设计是确保产品安全性和可靠性的关键环节。

2025-07-29 11:26:59 50

原创 C字符串的安全拷贝

C语言字符串拷贝函数存在安全风险,strcpy易引发缓冲区溢出,strncpy需手动添加终止符,非标准的strlcpy更安全但兼容性差。建议使用封装的自定义函数my_strlcpy实现平台无关的安全拷贝,始终检查目标数组大小并正确处理终止符,避免内存越界等潜在问题。

2025-07-29 11:20:35 377

冷凝器设计计算.zip

冷凝器设计计算

2025-07-05

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2025-07-05

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2025-07-05

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2025-07-05

电路板关于主板设计资料

主板设计资料包含原理图、参考设计、参考资料

2025-06-01

软硬件面试关于振铃与推挽

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-28

软硬件面试关于电容选型及逻辑电平

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-27

软硬件面试关于PCIE与放大电路设计

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-29

软硬件面试关于运放基础性能参数

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-29

软硬件面试关于上电时序与LDO

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-27

软硬件面试关于了解硬件开发岗位

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-30

软硬件面试关于继电器电路设计

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-30

软硬件面试关于运放电路设计

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-30

软硬件面试关于触发器与反射系数计算

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-29

软硬件面试关于阻容三极管

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-28

软硬件面试关于DMA与RTC电池寿命计算

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-28

软硬件面试关于DCDC与RS232-RS485

这份资料整理了软硬件岗位常见的面试题目,涵盖嵌入式开发,适合作为复习或准备面试时的参考使用。内容侧重基础知识点的梳理和常见问题的解析,适合即将面试或希望回顾核心知识的技术人员使用。

2025-05-27

软硬件面试关于电阻选型及单片机运行

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2025-05-23

软硬件面试参考文本资料

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2025-05-23

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