halcon三维检测启蒙2

无序抓取(2) 上一讲无序抓取，我们说到将去噪后的点云，按’z’方向从高到低排序。 这一篇博文将叙述，判别匹配到的面是六面体的哪个面(正面、侧面、反面…) 一.判别六面体 首先将最高点的平面位姿，转换成矩阵，获得zx,zy,zz,通过判别zz的角度，确定当前平面落在那个象限内。 通过zx,zy判定当前Pose的具体位姿，(正面，反面，侧面) 大家可以学习一下这个switch的写法。 框内的物体杂乱无章，可能会出现机器臂根本无法抓取的物料，所以此时要判别一下，当前识别的最高处，点云是否

sample_object_model_3d是Halcon中处理3D点云采样的核心算子，主要用于降低点云密度和优化分布。该算子提供三种采样方法：'fast'快速均匀采样（速度快）、'accurate'精确均匀采样（结果均匀）和'poisson'泊松圆盘采样（自然随机）。关键参数包括采样距离、是否保留属性、是否重新计算法向量等。典型应用包括点云降采样、CAD模型预处理和三维重建。使用时需根据场景选择合适方法：大模型预处理用'fast'，精细分析用'accurate'，艺术渲染用'poisson'。可结合特征提

一.读取点云模型并调平 使用前几讲的拟合平面的算法调平平台和物料。 二.切除背景面 在这里我分了两个步骤去噪。 1.根据z轴方向的点云筛选以及连通域分割滤除平台背景。 2.对去噪后的物料点云模型绘制外接箱体，获取箱体的姿态，做一个循环，从箱体上表面依次向下截取我们自定义的点云数量。直到提取到的点云数量达到要求，可以筛选出我们想要的ROI。 3.去噪过程，为之后的模板匹配节约了大量的时间，并提高匹配率。 ...

Halcon 3D检测平面度，断差，凹坑，凸点

对于检测一些产品的3d信息，我们通过3d相机能获取其点云数据或一张带有高度信息的图像。 这边我们用SmartRay相机，获取到一张16位的png图像。实际上就是一张高度信息图。 这边X、Y缩放比例为0.019，Z方向为0.0016，意思就是你xyz乘这系数就是相对距离。 在那个相机软件中能看到如上的3d图。 我们获取到的是一张16位的PNG图，如下 Halcon中建立一个3d模型...

SampleDistance：这个采样距离，隔多少距离采集一个点，可以先求出3d模型的最大直径乘以一个比例系数来得到这个采样距离，如Diameter*0.003 最大直径的0.003倍，及最大直径上取333个采样点，乘的系数越小，点越多。这样上面find的姿态，是预先做的模型通过变换匹配到场景中的位置，反转这个姿态，可以将场景变换回模型的位置，用于后期分析处理。在3d点云匹配创建3d匹配模型的时候，需要模型带表面法线信息才可以用来创建。3、4、5的操作可以用来去除噪点，如下图，去除噪点之后的3d模型。

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