一季度全球搭载联发科5G芯片的智能手机出货量超越高通 | 美通社头条

5G智能手机市场按芯片制造商划分。 

美通社消息：根据Omdia最新发布的《智能手机市场追踪报告》，搭载联发科(MediaTek)芯片的5G智能手机在2024年第一季出货量大幅成长53%，达到5300万台，较2023年同期的3470万台显著增加。相较之下，采用高通骁龙(Snapdragon)芯片的装置出货量则相对稳定，从2023年第一季的4720万台略微增加到2024年同期的4830万台。

联发科在5G智能手机市场的份额于2024年第一季上升至29.2%，高于2023年同期的22.8%，而高通的份额则从31.2%下降至 26.5%。联发科领先市场，紧随其后的是苹果和高通。其他芯片制造商，如三星Exynos、谷歌、华为海思麒麟和紫光展锐，共占出货量的17%。过去一年，由于麒麟的成长，特别是华为Mate 60 Pro和Nova 12系列的推出，这一比例有所增加。

联发科在5G智能手机市场超越高通，主要归因于价格低于250美元的5G智能手机的供应增加。而高通则在中阶5G手机中领先，苹果则在高阶市场占据主导地位。

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