AD21 PCB----规则(布线、铺铜、机械加工)

本文详细介绍了PCB设计的各种关键规则,包括安全间距、布线宽度、过孔规格、差分对的布局策略、铺铜方法及内电层处理。此外,还涵盖了机械加工要求、焊盘和孔之间的距离、阻焊层和丝印的限制以及元器件的放置和组件间距的优先级设定。

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目录

总图1

安全间距

布线

线宽

过孔

差分对规则

铺铜

 手动铺铜

内电层铺铜连接

 内电层安全间距

内电层铺铜内缩

机械加工

焊盘孔

孔到孔

最小阻焊层

丝印到焊盘

丝印到丝印

元器件摆放

组件间距

优先级


0.1mm 大约等于 4mil

12mil大约可走1A电流

总图1

安全间距

(总图1)

布线

(总图1)

线宽

过孔

差分对规则

铺铜

(总图1)

 手动铺铜

内电层铺铜连接

 内电层安全间距

        内层铜距其他器件的间距

内电层铺铜内缩

在层叠管理器中

机械加工

焊盘孔

孔到孔

        0.254mm

最小阻焊层

        0.05mm

丝印到焊盘

        0mm

丝印到丝印

        0mm

元器件摆放

组件间距

优先级

        编号越小,优先级越高

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