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2025 AI风口解码，集邦咨询半导体产业高层论坛定档
作者 |发布日期 2025 年 04 月 23 日 16:23 | 分类 研讨会
TSS2025 在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。 DeepSeek等AI大模型点燃高性能芯片需求，晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈，成熟制...  [详内文]

济南打造第三代半导体产业高地，加快推进相关项目建设
作者 |发布日期 2025 年 04 月 23 日 16:10 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，济南发布《2025年国民经济和社会发展计划》，提出要加快培育产业新动能，打造第三代半导体产业高地，加快推进山东中晶芯源碳化硅单晶和衬底项目、山东天岳碳化硅材料产业化项目建设，加大碳化硅上下游领域布局力度，争取集成电路关键材料和第三代半导体项目获得国家支持。 近年济南市依托政...  [详内文]

四款新品集体亮相，SiC与GaN齐发力
作者 |发布日期 2025 年 04 月 23 日 16:06 | 分类 企业 , 功率 , 氮化镓GaN
近期，第三代半导体领域动作频频，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）两大技术路线均有新品亮相，如英飞凌、英诺赛科、华润微电子、派恩杰半导体不断推出新产品，为功率器件市场注入新活力。 英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列 4月22日，英飞凌官微宣布推出Coo...  [详内文]

芯干线第三代半导体打入多个全球一线品牌供应链
作者 |发布日期 2025 年 04 月 22 日 15:43 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，南京芯干线科技透露，今年第一季度，公司以第三代半导体技术为核心驱动力，在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒，成功打入多个全球一线品牌供应链。 source：芯干线科技 AI算力基建领域，芯干线自主研发的 700V增强型氮化镓（GaN）功率器...  [详内文]

投资3.1亿元，英飞凌无锡功率半导体项目扩产
作者 |发布日期 2025 年 04 月 22 日 15:40 | 分类 企业 , 功率
4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价（环评）公告。此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币，旨在进一步提升其在汽车功率半导体领域的产能。 source：集邦化合物半导体截图 根据公告，计划选址于无锡分公司，...  [详内文]

两家大厂推出第3代SiC MOSFET产品
作者 |发布日期 2025 年 04 月 22 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台，标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。 01 清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台 4月21日，清纯半导体官微宣布，推出第3代碳化硅（Si...  [详内文]

电网领域开启碳化硅产业化应用新蓝海，天岳先进助力行业新突破
作者 |发布日期 2025 年 04 月 21 日 14:10 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，中国电机工程学会电力系统电力电子器件专委会主任委员邱宇峰在接受央媒《经济日报》采访时表示，“作为成熟的第三代半导体材料，碳化硅取代现行的硅基是必然趋势。碳化硅产业会有两波应用浪潮，第一波在电动汽车领域，第二波在电网领域。可以肯定的是，碳化硅在电网上的需求将堪比新能源汽车。”...  [详内文]

晶盛机电、拉普拉斯2024年报出炉
作者 |发布日期 2025 年 04 月 21 日 14:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，拉普拉斯、晶盛机电两家碳化硅领域相关公司相继公布2024年报。   1、拉普拉斯营收同比增长93.12% 拉普拉斯实现营业总收入57.28亿元，同比增长93.12%；归属净利润7.29亿元，同比增长77.53%。 2024年，拉普拉斯研发费用为2.96亿元，同比增...  [详内文]

功率半导体领域新一批专利曝光
作者 |发布日期 2025 年 04 月 21 日 14:06 | 分类 企业 , 功率
随着新能源汽车、光伏储能等产业对高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术迎来新的发展机遇。近日，国家知识产权局显示，国内一些企业在功率器件散热设计、封装工艺及晶圆处理等关键领域取得系列专利。 1、宁德时代取得功率半导体器件和散热装置专...  [详内文]