AI太空需求齊發 PCB廠轉型高階產品迎收成
（中央社記者江明晏台北6日電）AI資料中心加速建置、低軌衛星產業持續推進，過去聚焦消費電子的印刷電路板（PCB）大廠轉型邁向收穫期。臻鼎-KY受惠客戶高階AI產品量產，伺服器、光模組、IC載板合計營收倍增；華通低軌衛星產品需求暢旺、資料中心產品營收快速增加。
臻鼎-KY結算7月合併營收新台幣176.01億元，年增31.82%，月增3.33%；累計前7月營收達1067.59億元，年增16.5%，均刷新歷年同期紀錄。
展望下半年，臻鼎-KY表示，在消費性電子新品傳統旺季與AI高階應用需求雙軌並進下，將推動營運表現持續升溫。
臻鼎-KY表示，行動通訊業務維持雙位數年增率；伺服器、光模組、IC載板合計營收延續三位數年增率，並再創單月新高，主要受惠客戶高階AI產品依計畫推進導入及量產，帶動相關產品出貨逐步放大。
HDI大廠華通今天董事會通過今年第2季財報，單季營收199.9億元創同期新高，年增9.84%；毛利率18.51%，季增0.53個百分點；稅後純益14.79億元，年增77.86%，每股純益（EPS）1.24元。
華通表示，今年第2季HDI訂單熱度延續，主要是高階手機、低軌道衛星LEO產品穩定出貨，資料中心產品的營收則是快速增加。今年衛星客戶需求積極，第1季因原物料供應交期拉長，出貨受限；近期供料逐漸改善，第2季衛星產品出貨較首季增加。
在資料中心產品線部分，華通表示，AI與傳統伺服器需求延續、高階交換器出貨增加、光模組產品驗證及量產順利，搭配新產能逐季開出，資料中心產品線營收預期持續高速成長，整體而言，今年營運可望呈逐季走揚的態勢。
低軌道衛星產業下半年將迎來星艦火箭的持續發射與V3衛星的穩定部署，上游材料業者的新產能陸續開出，原物料供應可望漸進改善，全球低軌道衛星產業將進入加速成長期；華通指出，很早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作10年，在太空應用PCB板的地位明確。
業界盛傳，今年資料中心使用的光模組快速升級800G規格，會出現mSAP（改良型半加成法）產能不足、mSAP PCB供應吃緊。
華通表示，消費性電子及衛星產業都陸續開花結果，除了已量產出貨800G、1.6T光模組使用的mSAP板，近期在中國客戶的高階交換器主板也量產出貨，不論是在mSAP或高層數高階HDI板，這些生產門檻高、利潤高的產品都進入放量出貨階段，今明兩年將在台灣、泰國與中國積極推動產線升級及新產能建置。（編輯：張良知）1150806
