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#小米驰援西藏吉隆等地灾区救援进展#愿灾区人民早日渡过难关，携手抗灾，我们同在![[心]](https://face.t.sinajs.cn/t4/appstyle/expression/ext/normal/8a/2018new_xin_org.png "[心]")
诚邀500位米粉北京相见❤️
携手抗灾，祈愿平安！![[祈祷]](https://face.t.sinajs.cn/t4/appstyle/expression/ext/normal/9c/2025_pray_org.png "[祈祷]")
小米公益基金会投入1000万元备灾资金，用于支持西藏吉隆等灾区的紧急援助，过渡安置及灾后重建工作。
携手抗灾，祈愿平安！
携手抗灾，祈愿平安！
欢迎大家来线下店内体验
Xiaomi AI Cube「Prototype」，外观采用航空铝一体成型机身，33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。
机身内部，将玄戒O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都 ...展开全文c
机身内部，将玄戒O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都 ...展开全文c
小米玄戒芯片技术沟通会还有两款原型机发布。
玄戒O100 原型机，为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。
采用玄戒O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。
内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Toke ...展开全文c
玄戒O100 原型机，为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。
采用玄戒O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。
内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Toke ...展开全文c
8月24日 16:00 来自 微博视频号
小米服务公益第五期。
每年空调旺季，都有许多温暖的故事发生。今年，我们收到了一封来自广西玉林养老院的感谢信。信里感谢的，是两位从宁夏跨越千里的00后亲兄弟——小米服务工程师庞建强、庞世强。
小米服务想接住这份善意，也和他们一起再赴广西、回到宁夏，让这份跨越山海的温暖，继续发生。
...展开全文c
每年空调旺季，都有许多温暖的故事发生。今年，我们收到了一封来自广西玉林养老院的感谢信。信里感谢的，是两位从宁夏跨越千里的00后亲兄弟——小米服务工程师庞建强、庞世强。
小米服务想接住这份善意，也和他们一起再赴广西、回到宁夏，让这份跨越山海的温暖，继续发生。
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小米玄戒，三芯集结：
玄戒O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万
玄戒O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片
从手机到智驾，加速构建人车家全生态 AI 算力底座
玄戒O3 已开启规模量产，#小米玄戒#O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。
玄戒O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万
玄戒O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片
从手机到智驾，加速构建人车家全生态 AI 算力底座
玄戒O3 已开启规模量产，#小米玄戒#O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。
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长图
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玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。
采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。
玄戒D100 已经研发完成，明年正式商用。#小米玄戒#
采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。
玄戒D100 已经研发完成，明年正式商用。#小米玄戒#
8月24日 14:35 来自 微博视频号
一条视频快速看懂玄戒O100。
先进的 AI 近存架构，突破现代计算系统的“内存墙”瓶颈。让计算单元与内存像“盖高楼”一样垂直堆叠，并在芯片内部建造百万个高速垂直通道。基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰 SoC 的端侧 AI 性能。
下一代 AI 的主场，不只在云端，更在每一台设备上。
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先进的 AI 近存架构，突破现代计算系统的“内存墙”瓶颈。让计算单元与内存像“盖高楼”一样垂直堆叠，并在芯片内部建造百万个高速垂直通道。基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰 SoC 的端侧 AI 性能。
下一代 AI 的主场，不只在云端，更在每一台设备上。
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玄戒O100，小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
#小米玄戒#
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
#小米玄戒#
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