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在去年小米发布自研旗舰移动处理器玄戒 O3 的一年之后，玄戒迎来了又一次迭代升级。小米今天在北京小米移动互联网产业园举行技术沟通会，发布全新的玄戒 O3 移动处理器。

玄戒 O3 采用依旧采用 3nm 工艺，但芯片规模增长了 26%，具备 240 亿晶体管数量，133mm² 芯片面积。在实验室低温环境下安兔兔 V11 跑分突破 500 万分，达到 522 万分的水准（也是目前发布的手机处理器的最高跑分）。

玄戒 O3 CPU 采用十大核架构：2 颗 4.35GHz C1 Ultra 超大核 + 4 颗 3.68GHz C1 Premium 超大核+4 颗 3.15GHz C1 Pro 大核，CPU 性能较上代提升 60%，CPU 中低负载能效进一步优化，功耗再降 25%。

GPU 的部分首发 16 核 G2 Ultra NX GPU，支持第三代光线追踪，GPU 性能提升 85%，同时能效大幅提升，功耗降低 64%。

ISP 的部分用上小米第五代旗舰 ISP 架构，单摄最大支持 4.32 亿像素，最大 24bit 位宽，支持 4K60 AINR 智能降噪夜景视频。内置玄戒 RISC-V 安全核心，通过国密和 CCRC EAL5+ 认证。 2北京·小米移动互联网产业园