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除了玄戒 O100 之外,小米也真正的开始准备让玄戒『上车』了。小米同场发布了玄戒 D100 智驾高算力 AI 芯片,同样采用 3nm 工艺,搭载 20 核 CPU 和 16 核 NPU,最高支持 200B 的本地大模型部署。小米也为其制作了一部同时搭载 O3、O100 和 D100 的 AI Cube 原型机,大模型本地部署,可用于本地算力以及 Vibe Coding 等用途。
搭载玄戒 O3 的小米 18 Fold 将于 9 月正式发布上市,而 O100 / D100 将于明年正式量产商用。
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