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26-08-24 15:45 发布于 北京 来自 Xiaomi 17 Ultra 已编辑
#QLIVE# 小米 / 北京小米移动互联网产品园 / 小米玄戒 / 玄戒 D100

意料之外！今天除了大家预期之中的玄戒 O3 之外，小米还发布了另外的两颗芯片：其中之一是玄戒O100 大模型专用 AI 加速芯片，其采用 3D 晶圆级堆叠实现数据垂直高速传输，采用 Hybrid Bonding 进一步缩短键合间距（1.4μm），相较于 LPDDR6 提供了近 300 倍的数据通路，拥有 1.22TB/s 的超高带宽。

玄戒 O100 也是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片，搭载玄戒高带宽矩阵总线，其端侧 AI 推理速度达到 330 Tokens/s。小米专门为其做了一台原型机，是一台同时配备 O3 和 O100 两颗芯片、且带主动散热风扇（10W 解热能力）的『阔折叠』。 2北京·小米移动互联网产业园
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