鼎犀智创

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：鼎犀智创（深圳）科技有限公司，成立时间2025年7月22日，所在地深圳市，注册资本117.39万元，统一社会信用代码91440300MAEPN2794R，法定代表人吕舟，经营范围涵盖新材料技术研发、集成电路芯片及产品制造、设计、销售等。
• 业务根基：行业芯片半导体，核心业务为AI驱动的新材料设计与智能研发，打造AI for Materials平台，实现材料研发从数年到数月的效率跃迁。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数2次；最近一轮融资为天使+轮，金额未披露，日期未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：天使+轮，金额未披露，投资方晶泰科技、上海未来产业基金，日期未披露。来源：投资界，发布日期：2026-03-25。资金用途：完善高通量自动化实验室基础设施、引进高端复合型人才、深化与北京大学联合实验室技术转化、加速海内外商业渠道拓展。
• 早期融资：天使轮，金额数千万人民币，投资方昆仲资本、元生创投，日期2025年10月28日。资金用途：团队扩张、核心算法研发、产品化落地。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：吕海峰（CEO），拥有丰富的材料科学与AI交叉领域科研及应用实践经验，是国内少有的兼备“实验-理论-模型-设计-工艺”全栈研发能力的专家。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：团队具备全栈研发能力和商业化服务经验，技术+产业双驱动，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI驱动的材料研发解决方案（平台服务+工具+服务）；核心竞争力包括自研Rhino AI平台和RhinoWise平台，实现材料研发效率跃迁，已与贝特瑞等行业龙头企业深度合作，证明商业价值。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位AI+新材料、半导体芯片，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方政策密集出台，如广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）、苏州市AI芯片产业措施、珠海市集成电路产业政策等，提供研发补贴、流片补贴、人才引进等支持，与公司业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：AI+新材料全栈技术平台，自研Rhino AI系统，实现材料研发效率跃迁，获头部资本连续投资。
• 关键挑战：行业竞争激烈，商业化尚处早期。
• 未来潜力：受益于AI for Science政策红利及国产替代需求，长期增长空间大。