當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形，法律發展能否趕上科技？
【 AI 社會新挑戰】專題報導，解析 AI 時代的機會與威脅！
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【 AI 社會新挑戰】專題報導，解析 AI 時代的機會與威脅！
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AI伺服器需求持續提升，目前全球領導晶圓代工業者先進封裝產能仍吃緊，設備業者將為主要受惠者之一，這項結構性趨勢持續支撐相關個股評價維持於高點。其中，志聖（2467）、弘塑（3131）股價近期反彈，權證發行商表示，可以長天期權證進行操作。
在全球半導體先進封裝未來趨勢明確之下，志聖受惠全球領導晶圓代工業者先進封裝產能持續擴充，美系記憶體業者積極擴增HBM產能，帶動志聖烘烤設備的需求，而PCB業者南向政策將於2025年看見較顯著營收貢獻。
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