汎銓引領矽光子CPO檢測技術 「矽光子光損偵測裝置」取得台日發明專利

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技(6830) 的「矽光子光損偵測裝置」，近日獲得台灣及日本發明專利，目前持續進行歐美韓中專利申請，該專利涵蓋用於偵測半導體導光晶片導光通道異常現象的裝置與工法，包括光衰、漏光和斷光偵測，能有效解決在矽光子積體光路（PIC）中常見的問題。

矽光子積體光路是種將光電子元件（如光纖、光放大器、光調變器等）與電子元件（如電晶體、電容、電感等）集成在一個晶片的技術，使光與電間的高效能轉換成為可能。但矽光子積體光路在光傳輸過程中會產生光損失，包括較低功率的光傳輸損失，往往難以有效量測，尤其是漏光位置無法被準確偵測，使得矽光子積體光路的性能無法得到充分評估和優化。

汎銓的光損偵測裝置針對這些困擾提出創新的解決方案，能有效偵測並量測光損現象。董事長柳紀綸表示，此發明工法能準確識別導光通道中的異常現象，改進矽光子積體光路的性能，為未來的光電子技術提供有力支持。

矽光子技術的發展受到高度關注，特別是在人工智慧（AI）伺服器領域。AI伺服器中GPU、CPU和ASIC運算速度不斷提升，資料傳輸瓶頸難以克服。若資料傳輸速度趕不上運算速度，將影響整體的運算效率，成為AI訓練或推論的瓶頸。開發CPO（光學處理器）與矽光子技術，目的在於提高資料傳輸速度並降低功耗，為當前AI發展的關鍵課題。

矽光子技術的核心在於將光波導、光濾波器、光耦合器等各種光學元件整合到矽基晶圓，儘管矽本身不會發光，雷射光源通常需要外掛，其他光學功能（如收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等）則可以直接在同一晶片上實現。這樣的設計不僅提高光電子元件的集成度，整體系統更加高效。

柳紀綸表示，矽光子技術與CPO技術分屬不同領域，前者專注於晶圓上的光學元件整合，後者則重點是封裝技術。汎銓的光損偵測技術可解決矽光子積體光路在實際應用中面臨的光損失問題，還能幫助推動AI和其他高效能計算技術進步，成為科技發展的重要基石。