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中國大陸AI新創公司DeepSeek崛起震撼全球科技業，也攪亂AI產業步調，分析師認為這個發展對台積電（2330）是短空長多，短期不利CoWoS先進封裝訂單，但較低成本的AI模型將推動更廣泛的採用與長期需求，有利長期業績前景，並且有望嘉惠超微（AMD）和高通（Qualcomm）等其他業者。
彭博資訊分析師指出，短期而言，DeepSeek的AI模型節省成本的做法，可能使規模較小的AI開發商延後AI晶片升級周期，較晚從輝達的Hopper晶片轉向Blackwell、甚至是即將推出的Rubin平台，從而對台積電用於生產輝達高階AI晶片的CoWoS封裝訂單，帶來不利因素，並且限制CoWoS-L封裝的需求成長。
然而，彭博分析師說，隨著DeepSeek等低成本模型可望驅動更廣泛的AI技術採用，長期將提振多由台積電生產的AI推論晶片需求。更新世代的AI推論晶片將被大量部署於PC、智慧手機和頭戴裝置等個人裝置，而且這些晶片需要更嚴格的功耗效率和較低的延遲，這些規格終將需要台積電以先進的2奈米和3奈米製程生產。
華爾街日報也認為，隨著AI變得更容易取得，身為全球最大晶圓代工業者的台積電依然處於有利地位，能從電子產品和半導體需求的成長受惠。
花旗分析師丹納利表示，AI領域最終仍需要見到某種投資報酬，否則支出可能會迅速放緩，屆時博通、美光將受到影響，超微受到的影響可能較小，因為其MI300產品非常適合DeepSeek使用的開放式AI系統，可能是超微的利多。
Rosenblatt證券公司說，出現另一種有競爭力的大型語言模型，對Ambarella、CEVA、高通和Synaptics等「網路邊緣AI處理器」來說是好消息，美國超大規模雲端業者將學習這些模型，「認為不會因此削減對資料中心、繪圖處理器（GPU）、光纖及乙太網路的資本支出」。
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