AI 掀潮流創新應用大比拚 七項金蛇年夯科技值得期待

2025年科技業熱鬧非凡，AI浪潮推升下，各種新技術與應用值得期待，本報挑選出七項金蛇年夯科技，讓讀者能洞燭機先。

AI眼鏡 市場明日之星

擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）技術日益成熟，且硬體裝置開始趨向微型化，加上AI應用加持，讓AI眼鏡成為市場矚目的新興產品，並成為Meta、Google、小米、蘋果等品牌廠爭相投入的新市場。

Meta在AI、AR眼鏡布局進度最快且最完整，去年第4季秀出新款AR眼鏡Orion，輕盈、時尚的設計感讓「AI教父」、輝達執行長黃仁勳試戴後直呼驚艷。該產品目前造價不菲，尚未達到親民的價格，但估計很快就能壓低成本，讓AR眼鏡更加普及。

Google多年前就開發出AR眼鏡，但無論是應用或者外型都難以獲得消費者青睞，也讓該公司AR眼鏡開發計畫差點全面喊停，直到AI應用近年來橫空出世，才讓Google認為此產品還有機會重新贏得市場青睞，並持續投入資金開發。

陸系品牌大廠小米也與歌爾合作開發AI眼鏡，預計今年第2季問世。小米創辦人雷軍認為，小米AI眼鏡出貨量至少30萬副以上，將在AI眼鏡市場占有一席之地。

蘋果已確立AI眼鏡項目，旗下Vision團隊正在測試數款不同的穿戴式眼鏡產品，包括平價款Apple Vision以及類似Meta先前推出的雷朋款AI眼鏡。

業界推估，去年全球AI眼鏡出貨量約300萬副，今年將達1,000萬副，雖然短期內出貨量仍難與智慧手機每年數億支相比，但隨著AI眼鏡功能日益強大及價格逐漸親民，成長潛力不容小覷。(記者陳昱翔)

AI Agent 擬真行動秘書

AI Agent（代理型AI）是一種自主運行的AI系統，能模擬人類代理人的行為，獨立執行特定任務或協助人類完成目標，具備高度自主性、強大的學習能力和適應性，可處理複雜、多步驟的任務，能理解與生成自然語言，與人類進行更自然的互動，在各個領域的應用潛力龐大。

AI Agent應用範圍廣泛，包括客服與虛擬助手、個人助理、自動化操作、投資管理、遊戲、健康監控、智能診斷與醫療建議、內容生成等。

目前全球許多科技巨頭與新創公司都積極投入AI Agent研發，指標廠商OpenAI推出GPT系列大型語言模型，為AI Agent發展提供強大的基礎。

Google也在AI Agent領域投入大量資源，並應用在搜尋、語音助手等產品中。Meta也開發多種AI模型和工具，用於構建AI Agent。微軟將AI Agent技術融入到Office等產品中，提升用戶體驗。

研調機構顧能（Gartner）預測，2025年50%的大型企業將部署至少一個AI Agent，用於內部或外部服務。IDC也預估，到2027年，AI Agent在零售與金融科技領域的市場滲透率將超過七成。

Markets and Markets報告指出，全球AI Agent市場2023年規模估約160億美元，預計2030年將達到530億美元，年複合成長率（CAGR）達18.5%。(記者林薏茹)

多功能機器人 高智慧化

多功能機器人是一種能夠執行多樣化任務的智慧機器人，結合AI、物聯網（IoT）、機械設計等技術，具高靈活性與適應性，包括工業機器人、協作型機器人、服務型機器人、陪伴型機器人等，應用領域囊括工業自動化、服務、醫療、農業與服務業等領域。

多功能機器人具備高度智慧化，搭載先進AI技術，可自主學習、判斷，並執行複雜的任務，同時結合視覺、聽覺等多樣化感測器技術，能更精準感知周圍環境，並透過5G與IoT連接，實現低延遲、高效率即時通訊，進行更複雜的任務協作與遠程操作。

目前多功能機器人領域指標廠商包括專注於工業自動化與協作機器人的ABB、日本工業機器人巨頭發那科（Fanuc）、人形機器人公司波士頓動力（Boston Dynamics）、人形機器人新創公司Figure AI及特斯拉等。台灣著名的機器人相關公司包括所羅門、盟立、廣運、上銀等。

根據研調機構預估，全球AI機器人市場2023年產值為87.7億美元，預計2032年將達到895.7億美元，相當於年複合增長率（CAGR）達29.46%。(記者林薏茹)

超薄AI手機 大廠搶推

蘋果、三星為開拓新市場，傳出不約而同開發超薄AI智慧手機產品線，預計2025年陸續推出，讓今年智慧手機出現新的競爭市場，成為外界高度關注的話題。

超薄AI手機機身厚度比一般手機更薄，目前市面上多數智慧手機厚度約落在7.8至8.5mm之間，超薄手機可望壓縮至6mm，更為輕薄，但因鏡頭等零組件本身就有厚度物理限制，使得超薄手機製造工藝更為複雜。

外電報導，蘋果正計畫推出超薄新機iPhone 17 Air，厚度僅6mm。過往iPhone最薄機種是iPhone 6的6.9mm，iPhone 17 Air將打破iPhone系列問世以來最薄的機身紀錄，上市時間可能落在2025年秋季。

三星也不甘示弱，傳出將在2025年度S系列旗艦機產品線中，新增一款S25 Slim機種，該新機主打超薄設計，使用台積電3奈米製程打造的高通處理器，拍照功能不亞於傳統旗艦機，藉此與蘋果超薄手機分庭抗體，點燃全球超薄AI智慧手機競爭戰火。(記者陳昱翔)

技術再升級／埃米製程 半導體新戰場

半導體製程正從奈米發展至1奈米以下埃米製程，1埃米製程為奈米等級的十分之一。隨著先進製程推進，各大廠陸續喊出埃米製程藍圖與先進設備採用的想法，掀起埃米級製程大戰。

設備方面，台積電（2330）、三星、英特爾等三大指標廠何時使用造價昂貴的下世代EUV微影設備高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV），以及取得後如何平衡生產與成本，引發關注；而先導入是否一定有勝算，也成為話題。

台積電首批埃米級A16製程預定2026下半年量產，將先在台灣投產，但尚不會導入下世代EUV。台積電認為，N2、N2P、A16及其衍生技術將進一步擴大公司技術領先優勢。

英特爾率先喊出計畫High-NA EUV微影設備於2027年啟用，用於14A製程。三星先前則在自家晶圓代工論壇表示，1.4奈米2027年可望量產，但尚未提到何時導入High-NA EUV量產。

埃米級製程的成本管控可從2奈米發展一窺端倪。International Business Strategies（IBS）最新報告顯示，預測晶圓代工來到2奈米時，相比3奈米製造成本增加50%，估計每片2奈米晶圓成本為3萬美元。

IBS預估，一座月產能5萬片晶圓的2奈米晶圓廠成本約280億美元，而建設相同產能的3奈米晶圓廠估為200億美元。主因是下世代EUV微影設備系統數量增加，大幅提高成本。(記者尹慧中)

技術再升級／晶背供電 大幅降低功耗

晶背供電（BSPD）或稱「背面供電網路」（BSPDN）被視為半導體先進製程推進的關鍵，其技術是從過往矽晶圓正面傳輸訊號，以矽穿孔直接讓電力從晶背傳輸到晶圓正面，正面有更多空間堆疊，進而希望為客戶節省功耗來設計生產。

公開資訊顯示，比利時微電子研究中心（imec）於2019年率先提出晶背供電技術相關概念，並與矽智財公司安謀（Arm）合作。後來半導體大廠陸續宣布各家導入晶背供電進展。

台積電（2330）2024年4月於北美技術論壇發表A16製程，結合台積電晶背供電「超級電軌」（Super Power Rail）架構技術與奈米片電晶體，預計2026年量產。

英特爾最早宣稱晶背供電技術投入測試實作，其晶背供電解決方案「PowerVia」計畫先後導入Intel 20A製程及預計2025下半年投產的18A製程。不過20A多項計畫先前喊卡，18A製程將是觀察關鍵。三星晶圓代工先前提到，計劃將把晶背供電技術導入其4奈米製程與2奈米製程「SF2Z」，也將為客戶提供一站式服務。(記者尹慧中)

技術再升級／5G RedCap 三優勢領風騷

5G RedCap（Reduced Capability）是3GPP在標準中定義，專為低功耗物聯網設備而設計的5G物聯網（IoT）技術，又被稱為是「輕量級5G」。

RedCap技術具備低能耗、低成本、高速率三大優勢，低於5G NR技術近40%的終端價格成本，提供遠高於4G NB-IoT技術近千倍的傳輸速率，填補4G NB-IoT、4G LTE、5G NR等技術中間的產品缺口，讓5G工業物聯漸漸齊備，更被視為是驅動穿戴式裝置、汽車、工業物聯網等轉型升級關鍵。

看好5G RedCap商機，高通、諾基亞、愛立信、華為等國際大廠均積極搶進，台灣廠商聯發科、中磊、仁寶、正文、正基也紛紛卡位布局。

台灣電信業者台灣大已與諾基亞、聯發科三方合作，完成5G物聯網IoT技術RedCap測試。愛立信則攜手CETIN、O2捷克，以正文的商用設備合作5G裝置完成Redcap測試。正基與高通策略合作，搶進5G RedCap產品。(記者黃晶琳)