智慧手機 iPhone
概況
全球智慧型手機產業近十幾年來蓬勃發展,已成資通訊行業的強弱指標。隨即將邁入5G時代,後續發展潛力更具想像空間。
5G滲透率快速提升
IDC(國際數據資訊)指出,預計 2026 年 5G 的銷量市佔將達到 78%,平均售價為 440 美元,4G手機平均單價到2026年降至113美元。
根據研調機構Counterpoint Research發布的資料,全球5G智慧型手機在2022年1月滲透率達到51%,超越4G智慧型手機。最大的銷售動能來自中國、北美和西歐市場。
全球前六大品牌涵蓋八成市場
2021年全球前六手機品牌依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,上述六者將涵蓋全球近八成市佔。2021年華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第七名。
蘋果手機展望
蘋果核心業務為iPhone 智慧型手機,占總營收比重高達約50%,Counterpoint Research指出,北美和西歐地區的5G智慧型手機使用者使用蘋果分別佔了超過5成和3成,而蘋果使用者約四年會替換一次新機。
IDC(國際數據資訊)發布的全球手機季度追蹤報告指出,2022 年智慧型手機出貨量將衰退 3.5%,至 13.1 億部。但蘋果卻受影響最小,因為蘋果對供應鏈管理的控制力更強,且高價產品受通貨膨脹影響較小。
花旗分析師Jim Suva認為,市場趨勢持續從較低價的Android手機移開、轉向高檔產品,這股風向有利於蘋果iPhone。
智慧手機 iPhone產業鏈
項目 | 項目 / 功能說明 |
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微處理器 | 微處理器蘋果自行設計A14處理器,由台積電代工製造 |
無線通訊模組 | 無線通訊模組將晶片、記憶體、功率放大器等集合在印刷電路板上的模組,對外通訊的主角。 |
電源管理晶片 | 電源管理晶片手機核心,負責大部份的電源供應需求,以及其他如介面或音訊等功能。 |
快閃記憶體 | 快閃記憶體儲存空間。 |
無線充電模組 | 無線充電模組利用電磁波感應原理進行充電的晶片模組,原理類似於變壓器。 |
晶片封裝測試 | 晶片封裝測試晶片封裝測試。 |
面板 | 面板Super Retina XDR OLED 螢幕面板。 |
鋰電池 | 鋰電池主要電力來源,採鋰離子技術。 |
鏡頭 | 鏡頭i12 Pro Max配有1200 萬畫素超廣角鏡頭、廣角鏡頭與望遠鏡頭三顆鏡頭。 |
機殼 | 機殼高階不鏽鋼中框機殼與鋁中框機殼。 |
印刷電路板 | 印刷電路板固定IC與其他電子元件,提供穩定工作環境,讓訊號可在不同元件間流通。 |
組裝 | 組裝整機組裝。 |