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今年第一季度开始,华为将大批量生产华为设计的AI芯片
送交者: 纵论军事[☆品衔R4☆] 于 2025-01-28 17:51 已读 588 次  

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路透社星期四(11月21日)引述两名知情人士报道,尽管因美国限制面临芯片生产困境,中国电信巨头华为(Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能(AI)芯片。


华为这款升腾(Ascend)910C芯片被定位为对标美国芯片业巨头英伟达(Nvidia)的产品。知情人士透露,华为已经送样给部分科技公司,并开始接受订单。


华为是美中贸易和安全摩擦的核心。华盛顿对华为和其他中国公司实施了一系列限制,因为认为它们对美国国家安全构成风险。中国政府否认了这种说法,并试图在先进半导体方面实现自给自足。


这些限制使华为难以提高先进AI芯片良率,使其不足以实现商业化。


升腾910C由中国代工芯片制造商中芯国际(SMIC)采用N+2制程制造。但一位知情人士称,由于缺乏先进的光刻设备,芯片的良品率仅在20%左右,远低于商业化通常需要的70%标准。


知情人士说,即使是华为目前最先进的升腾910B,其良品率也只有约50%,迫使华为削减生产目标并推迟交付相关订单。


华为和中芯国际周四未对此置评。

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