前几天，环球网采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君。温晓君表示，我国28nm和14nm的芯片，预计会在今明两年开始量产。


然而，令人意外的是，这事却引起了不小的争议！有些人竟然认为，国人对此太乐观了，中国不可能那么快实现芯片国产云云，拼命给中国芯片突破打退堂鼓。








根据报道中温晓君的介绍，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题，整个从设计、制造、封装一条龙都能搞下来，然后有望在2022年实现量产。很显然，温晓君绝对不是没有根据，他是研究产业的所长，对产业的熟悉程度可想而知，他说的话一定是因为他掌握了实际信息。


然而，在这种情况下，却还有人大肆唱空中国芯片，认为中国芯片不可能短期内突破云云。难道，人家一个产业研究所的所长还不如你们行外的人？


就像之前我们说的那样，量产的时间并不代表说产能立刻就能完全满足市场需求，量产的意思是开始在生产线上大规模生产了，至于真的实现大产能完全满足市场，当然还是需要一定时间，但根据中国人的效率，也不会太久。


举个简单的例子，我国疫苗在去年年底产能达到了6亿剂，但到今年年底就能达到50亿剂，这个产能的增长用了一年时间。芯片产能也是如此，也需要一定时间，而且时间还会略长一点。







那么，如果今明两年28纳米和14纳米都能量产话，我们再花一两年时间就能通过快速扩大产能来满足我们的市场需求。所以，个人认为温晓君的预判与事实不会有多大差距，相关领域已经获得突破应该是实锤。而且，这也符合我们国家2025年要实现70%的芯片自给的计划。


其实，很多人对中国的产业和技术发展缺乏了解。工程上的东西，无非就是资金、技术、人才和市场，中国现在是国家有决心，国家、企业都在大力投资，有技术、有人才、有市场，差的不过是工艺而已。那么，我们只要通过人力、物力、资金、市场加速堆叠，就能实现比发达国家原来快得多的产业技术迭代升级。如此，我们的工艺进步速度肯定比原来所谓专家预期的要快不少。



事实上，中国在很多领域都是这样，譬如中国航天如今与美俄三足鼎立，但中国的起点很低，20年前我们申请参与国际空间站人家都不带我们玩，后来是我们励精图治稳扎稳打，一步一个脚印地突破，才达到如今与美国媲美的地步。再譬如，中国在1999年才实现三代机J10的首飞，之前连自己完全独立研发的三代机都没有，然而谁又能想到，中国能在2011年实现四代机J20的首飞呢？如今，只有中国的四代机能媲美美国。


再往前看，搞原子弹难不难？但我们最终从研制到核爆炸所用的时间也比美苏要短得多，我们的一些数据甚至是很多人用算盘算出来的。由此也可以充分说明，我们芯片的突破速度一定比预期快。







所以，今明两年实现28纳米和14纳米的芯片量产应该时间点上大差不差，但如果要实现满足市场的产能，就还需要时间。当然，由于中国扩大产能的速度极快，时间也不会太久。


其实，很多人不了解真正搞科研、搞产业的这群人，他们真的形成推动力，会迸发出极其强大的力量。关于芯片行管领域的研究，我们已经举国投入了，还有不成的事吗？


至于有些人刻板地认为中国连28纳米的芯片都需要10年乃至二十年，那是对中国太不了解了。中国的突破，一定都是在比其他国家更短时间内完成的！既然如此，芯片领域当然也是如此！至于有人吹说芯片制造多难多难、光刻机多难多难，暗指中国造不出来云云，都是言过其实！中国出手了，还有干不好得事吗？全球那么多高科技，中国现在基本都有了，有些甚至超越了美国为首的发达的国家，这其实已经证明了中国的科技实力。


不要忘了，我们国家2025年要实现70%的芯片自给，国家的这个数据肯定不是拍脑袋拍出来的，而是经过研究后的科学评估。既然如此，如果28纳米和14纳米都不能拿下来，那怎么实现70%的芯片自给？所以，虽然很多人还不太相信中国芯片的突破，但中国的芯片的突破已经在眼前了！



事实上，很多人不知道，今年3月17日新华视点就有一个报道。报道称，中国电子科技集团有限公司当天对外公布，该集团旗下装备子集团又攻克了一系列“卡脖子”技术。中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。突破对于推动芯片国产化进程有着重要意义，有望加速国产芯片突围。


中国芯片制造业在努力突围，这其实只是冰山一角。除了企业之外，中科院以及一些名牌大学都已“跑步”进场，中科院甚至宣布将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下，实现芯片国产化难道不是早晚的事了？中国有这么大的人力物力投入，在有资金、有技术、有人才、有市场的情况下，芯片的重大突破不会用很久时间。