在技术限制不断升级的情况下，中企充分发挥出“集中力量办大事”的优势。
四年时间在芯片设计、制造、设备材料等关键环节深耕细作，不仅实现了从无到有的突破，更完成了从弱到强的蜕变。
如今，麒麟9020的卓越性能表现，让其在高端芯片竞争行列站稳脚跟；搭载麒麟8000A的华为畅享70X在1月10日正式开售，则标志着华为在中低端芯片领域同样具备强大的自主研发实力，宣告华为成功冲破芯片封锁的重重枷锁，研发进程再度扬帆起航，全速驶入正轨。

这意味着麒麟9020量产后，麒麟8000A也随之问世，台积电害怕的结果已经出现了。
一方面，台积电在美国的蛊惑下，曾做出停止为华为代工这一令其追悔莫及的决策。彼时，美国信誓旦旦地承诺，一旦国产手机全面采用高通芯片，台积电将获得海量代工订单，还抛出赴美建厂补贴的诱人诱饵。
台积电满心欢喜地入局，却未料到风云突变。
高通出于成本考量，逐渐将橄榄枝伸向三星，计划携手合作 2nm 芯片代工事宜，这势必是给台积电当头一棒。
另一方面，华为芯片在国内市场掀起惊涛骇浪。随着麒麟芯片的强势回归，华为手机凭借深厚技术底蕴，迅速“收复失地”，市场份额节节攀升。
反观其他品牌手机，其用户转向华为手机的热情高涨，随之而来的是苹果、高通芯片采购需求随之锐减。这直接导致高通等美系芯片供应商出货量遭受冲击，台积电作为代工巨头，订单数量自然也跟着跳水。
连锁反应之下，台积电恐怕也难以独善其身。那座早在2021年就兴建的美国芯片厂，至今仍在荒芜中沉默，未能投产。

美国妄图借助阿斯麦限制 EUV 光刻机出口，进而牢牢控制台积电，将其变为遏制中国芯片发展的有力工具。然而现实却给了美国一记响亮耳光，华为凭借顽强毅力与卓越智慧，突破重重阻碍，成功研发出不依赖高端光刻机的芯片制造工艺，让美国的如意算盘彻底落空。
华为此次芯片突破的影响力，如同核爆一般辐射至整个行业。短短五年间，华为以破竹之势打破美国制裁封锁，不仅在手机芯片领域屡立战功，更在昇腾、鲲鹏等多元芯片领域全面发力，遍地开花。
昇腾芯片为人工智能产业注入强劲动力，助力诸多前沿应用落地生根；
鲲鹏芯片则在服务器领域大显身手，为大数据处理、云计算等业务提供坚实支撑。
等等。
总体来说，华为自研芯片的成功，充分点燃了国内芯片产业大发展的燎原之火。众多中国科技企业受其鼓舞，纷纷加大芯片研发投入，全球芯片格局将步入深度调整期。 6park.com