小米多款新机开启预热，大小折叠与Redmi K70至尊版本月发布

  
7 月 8 日，雷军发布微博，公布了新一代小米手机智能工厂全面量产的消息，并且在海报下方标注了小米 MIX Fold 4 和小米 MIX Flip 也会在这间工厂诞生，而这两款机型则会在本月正式发布。

时间来到 7 月 10 日，Redmi 红米手机官方微博也宣布了旗下新机 Redmi K70 至尊版的预热消息，同样宣布这款机型将会在本月发布。同时，海报还暗示了这款机型的一部分外观信息，比如会采用金属中框，后置影像模组会有四个开孔，以及装饰面与 K70 系列相似等。

同日，Redmi K70 至尊版的部分性能配置也正式公开，其会搭载联发科天玑 9300+ 旗舰芯片与狂暴游戏独显 D1，搭配 3D 冰封散热，据称可以做到 238 万以上的安兔兔跑分。同时，官方还公开了它的官方性能实测结果，表示可以在 120fps 高帧+1.5K 超分的设置下，实现 2 小时“满血并发”。我们也在今天公开了这款新机的部分性能测试，感兴趣的朋友也可以去看看。

结合此前的预热时间来看，或许本周内 Redmi K70 至尊版便会正式公布发布会定档的消息，届时小米 MIX Fold 4 与小米 MIX Flip 的发布会消息或许也会随之公开，甚至这三款机型可能会在同一场发布会上亮相。你期待这些小米与 Redmi 新机的到来吗？