【导读】特朗普上台之后，美对华先进半导体“禁运令”是否会延续成为国人最关心的问题之一。而前几日荷兰首相表态称，特朗普极有可能延续甚至加大对华施压态势，这将直接关系到荷兰在光刻机巨头阿斯麦（ASML）出口管制政策的实施，而荷兰仍希望有自行决定的空间。
本文探讨了中国芯片产业在面对美国技术封锁和“摩尔定律陷阱”时的破局之路，对芯片产业所信仰的先进制程进行了反思：摩尔定律创造出全社会对芯片产业持续引领技术进步的期待，用一个简单量化的指标遮蔽了产业发展需要的复杂条件，让政府和企业决策者误以为，只要砸钱先进制程节点，便可水到渠成、万事大吉。回顾中国发展芯片产业的曲折道路，作者发现，相比近年来备受大众瞩目的关键技术“卡脖子”问题，支撑本土芯片产业发展的市场问题更少受到关注。冷战时期，中国被隔绝在世界分工体系外，且经济发展水平低，因此难以孕育出足够规模的半导体市场。而全球化时代的中国芯片工业不仅没有摆脱对国外的技术依赖，反而对海外市场的依赖还加深了。结果便是一方面国内新兴电子工业系统巨头不愿意使用国产芯片，另一方面国内芯片制造商只满足于作为跨国公司中低端芯片的外包商，更没人愿意使用国产芯片制造设备。直到中美贸易战爆发，特朗普政府意图切断中兴和华为的芯片供应链后，这种局面才有所改变。
作者认为，中国若要进一步发展先进芯片工业，必须破除对摩尔定律的迷思，把政府和企业决策者的注意力从引进一两台设备上转移开，聚焦到支撑先进产业发展的市场和内需环境上。例如，当下愈演愈烈的“内卷化”带来的内需崩塌便会对产业发展造成极大伤害，只有足够多的企业实施高固定成本战略，才能创造出足够大的市场和内需，才能走出一条高技术发展的可持续道路。
本文原载《文化纵横》2025年2月刊，原题为《突围“摩尔定律陷阱”——中国芯片产业破局之路》。文章仅代表作者观点，供读者参考。

突围“摩尔定律陷阱”
——中国芯片产业破局之路

先进制程的芯片制造是当前全球科技和产业竞争的前沿。[1]自美国出台《芯片与科学法案》大举补贴芯片制造以来，日本、印度及欧洲乃至东南亚国家和地区都纷纷出台芯片产业补贴政策，美日欧等发达国家更是重点瞄准5纳米制程以下尖端芯片制造。先进制程是美国遏制中国高科技产业部门进一步发展的焦点，过去四年里，拜登政府一步步收紧特朗普开始的技术出口管制，试图利用美国及其盟友对“卡脖子”关键技术的控制，将中国的芯片制造锁死在14纳米节点。中国芯片产业如何突破关键技术限制、如何自主发展先进芯片制造，是摆在科技和产业界面前最重要的课题。
本文将从公共政策和产业史的角度来探讨这个话题。先进制程节点――一个枯燥而模糊的工程技术和营销术语，一个在十年前只有书呆子（nerd）才会讨论的话题——在公共政策制定者的推动下竟成为国际竞争的焦点和老百姓争相议论的话题，本身已说明了政策话语的重要性。然而，鲜有人反思的是，如美欧这般用先进制程节点的概念作为产业政策制定的依据是否具有合理性。先进制程对于提升芯片性能的作用不容置疑，但是政策制定者对制程节点的执着更多来自对“摩尔定律”这类规律的信仰。通过对全球芯片产业变革和中国发展芯片产业历史的梳理，我们很容易发现这种迷信根本站不住脚。
▍摩尔定律、产品平台与全球芯片产业变革
1965年，英特尔创始人之一的戈登 · 摩尔在为《电子》（Electronics）杂志撰写的短文中总结了一个芯片产业的规律：自1958年集成电路发明以来，每块芯片上可容纳的晶体管数量大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。这意味着大约每隔2年，芯片的性能会提升一倍，而获得同样性能的成本会降低一半，这便是著名的摩尔定律。摩尔定律诞生以来，芯片技术突飞猛进，半导体工业快速发展，成为现代信息社会最核心的高科技产业部门，摩尔定律也因此成为广受信奉的铁律。
摩尔定律的有效性并非没有争议。实际上，摩尔定律并不是基于某种自然规律的科学定理，而是对经验的归纳――戈登·摩尔最初只预言了十年的发展，并没料到芯片技术可以维持长期的快速进步，以至于摩尔本人后来曾多次调整摩尔定律的表述。摩尔定律自身的表述也非常宽泛，很容易在不同的场景下被重新解读。例如，模拟芯片的发展从来就不符合摩尔定律。大约从21世纪初开始，为了在每块芯片上容纳更多的晶体管数量、而缩小单个晶体管尺寸所产生的成本越来越高，以至于在多个技术节点，制造困难带来的成本上升开始超过缩小晶体管带来的收益，使得下一代晶体管比上一代更贵。到了2014年以后，长期引领技术发展的英特尔花了5年时间才完成从14纳米向10纳米制程的升级，远远超出2年。即便英特尔进展缓慢有自身的问题，当前最为成功的芯片公司——英伟达的CEO黄仁勋也从2017年起就多次宣言摩尔定律已死。
然而，恰恰是因为摩尔定律并非真正的科学定律，使得以上争议并不能真正撼动摩尔定律的地位。摩尔定律之所以对整个芯片产业产生了持久而深远的影响，在于它设定了一种竞争的节奏，创造出全社会（包括政府、产业界和消费者）对芯片产业持续引领技术进步的一种期待。这意味着，如果在位企业不能以某种形式满足这种期待时，那么它不仅被后来者取代便是理所当然的（而无法诉诸质量、品牌等常见的垄断手段），而且日后的追赶可能也会非常困难。对于公共政策制定者来说，维护技术领先的龙头芯片企业地位就成为保持本国尖端产业竞争力的第一要务。从这点出发便很容易理解，每当美国半导体企业的领先地位发生动摇时——上一次是在80年代面临日本的挑战，当下则是台积电取代英特尔掌握最先进的制程——华盛顿的政客们都会极度的惊恐。在摩尔定律的指引下，先进制程节点成为最为重要的产业政策目标之一。
但是，摩尔定律真的就是驱动芯片产业发展最重要的动力吗？纵观集成电路诞生以来，摩尔定律下的快速技术进步固然是芯片产业发展的明线，每隔约20年的计算机工业产品平台的更迭则是推动芯片需求扩张、新旧产业龙头交替的另一条“暗线”。集成电路芯片在发明初期主要用于航空和军事用途，造价昂贵，进入60年代以来，才在民用市场上找到出路。迄今为止，拉动芯片需求的计算机产品平台主要有三代。[2]
第一代是从20世纪60年代到80年代的大型机（mainframe computer）和小型机（minicomputer）。美国IBM公司在1964年发布大型机“System/360”系统，引入晶体管电路设计，获得巨大市场成功。为了最大化利润，IBM投资自有工厂生产芯片，在70年代时，仅靠生产自用的芯片就成为全世界最大的芯片制造商。同一时期，以DEC公司和王安电脑为代表的初创公司们利用集成电路芯片生产出比大型机更小、更便宜的小型机，打开更大的民用市场。
第二代是从80年代到21世纪初的个人电脑（PC）。基于英特尔x86微处理器和微软操作系统的廉价个人电脑带来了计算机家用市场的爆发，开启了20世纪末的互联网经济繁荣。自90年代起，由于个人电脑和服务器成为最大的芯片市场，英特尔也从一度濒临破产再度成为世界半导体工业的领导者，并在接下来二十多年中引领先进制程。而上一代计算机工业的佼佼者此时纷纷陨落，王安电脑在1992年破产，DEC于1998年被康柏收购，连巨无霸IBM也退出了个人电脑业务，最终在2015年将芯片生产业务出售给格芯。
第三代是从2007年苹果公司推出iPhone起至今的智能手机。智能手机产业的快速发展伴随着半导体工业的新分工模式――无厂芯片设计公司（fabless design house）和纯晶圆代工厂（pure-play foundry）协作的兴起。尽管作为第一家纯代工厂的台积电早在1987年就已创立，但很长时间以来，在英特尔和德州仪器[3]等传统芯片巨头的阴影下，代工厂往往是廉价和低端的代名词，行业里更有句黑话叫“真男人要有晶圆厂”（Real men have fabs）[4]。然而，由于英特尔不愿为苹果供应智能手机芯片，苹果转向代工厂生产，并在2010年推出自己设计的A系列芯片。随着智能手机日渐普及并成为芯片技术发展的主要驱动力，无厂芯片设计公司（包括高通、联发科等独立设计公司和苹果、华为海思等系统公司的设计部门）和代工厂（包括台积电、三星电子等）成为行业的领头羊。2024年底，芯片代工制造的行业龙头台积电市值超过1万亿美元，而英特尔市值不到其1/10，并在先进制程研发方面遇到极大困难（图1）。



纵观过去三代产品平台的兴衰，很难说技术上领跑摩尔定律的企业就能长盛不衰。由于芯片制造中存在强力的规模效应，往往是在产品市场上获得成功的企业更有可能大力投资研发和制造，逐步获得对先进制程的把控，反之则未必可行。实际上，除了计算机这条主线之外，还有不少芯片市场的“支线”，在这些市场上摩尔定律的效应更弱，产品市场的作用更强。例如，发明于60年代初的电子计算器是集成电路早期的主要市场之一。日本的三洋、佳能、夏普等公司通过微型化创新，将计算器的价格从最初的4000美元降到70年代末的不到10美元，成为日本电子工业起飞的领头羊。再例如，IBM公司在1970年引入集成电路存储芯片代替磁芯存储器，开启了存储芯片市场。这个市场不仅孕育了早期的英特尔，也成为后来日韩半导体产业的主要赛道。
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进一步看，芯片市场产品平台更替的一个显著特征是“颠覆式创新”[5]，即一种新的产品平台以更简单、更便宜的低端产品形式出现，再通过不断改进、提升质量最终取代旧的主流和高端产品的过程。在这个过程中，在位厂商的溃败并非由于缺乏技术优势，而是被旧平台锁定后无法对新需求做出有效的回应。从英特尔到台积电，无不是从边缘市场发家；而一旦成为霸主，如十多年前的英特尔，即便坐拥最先进的制程技术，却无法进入主流的移动市场，最终一步步陷入困境，落入一种“摩尔定律陷阱”。
▍中国发展先进芯片制造的曲折道路
全球芯片工业的数次变革带来的一个启示是：发展芯片工业既需要紧紧跟随摩尔定律的技术推力，更需要面向市场的需求拉力。如果没有市场需求支撑，即便是领先企业也难以维持对先进制程的投入，后来者则更难以完成追赶。我国领导人一直重视芯片产业发展和对国际先进技术的追赶，长期以来坚持对芯片产业长期大力投入。然而，不得不承认的是，至今我国芯片企业的规模和技术水平距国际前沿仍有显著差距。中国发展芯片工业之路如此艰难曲折，与需要同时解决技术与市场两大难题有极大关系。[6]
中国是世界上最早开发半导体芯片技术的少数国家之一。早在1956年，党中央提出了“向科学进军”的号召，随后，半导体技术被列入十二年远景规划。在基本封闭的情况下，我国科研人员在1963年底研制出了第一个硅平面工艺晶体管，又在1965年制成第一块集成电路——此时距离德州仪器发明集成电路仅仅过去了七年。到60年代末，我国完全依靠自主力量初步搭建了完整的集成电路产业链，以满足军工、科研的需求。尽管中国早期半导体工业在极其艰苦的条件下取得的成就难能可贵，但必须承认的是，到改革开放前，我国半导体工业已大幅落后于欧美乃至亚洲新兴经济体。
（一）国有投资建设时期
改革开放之后，我国半导体工业的发展以2000年为界经历了两个阶段。在前一个阶段，我国半导体产业发展依赖政府投资重点企业，引进国外先进技术，以无锡742厂、908工程和909工程三个项目最为典型。742厂是国营江南无线电器材厂的简称，也是改革开放初期建设的规模最大、效益最好的集成电路企业。为了满足当时国内旺盛的电视机需求，我国在80年代从日本引入了大量电视生产线，742厂生产的便是电视机用的集成电路。从1978年国家计委立项到1985年验收投产，742厂利用国家投资6600万美元从日本东芝引进3英寸生产线，用于生产电视机的集成电路。742厂投产后实现全年集成电路产量超过3000万块，一度达到全国总产量的近40%，大大加速了电视机的国产化和普及。742厂后续又与德国西门子合作建设5英寸线，并与地方研究所（24所）合并成立无锡华晶电子集团公司。在80年代我国引进的半导体生产线中，绝大多数由于缺乏产业化经验和技术人员而利用不佳，742厂是少有的成功案例。尽管742厂取得了较好的经济效益，但它获得的技术远远落后国外。此时，欧美早已进入超大规模集成电路时代，邻国日本更是通过1975~1979年的VLSI项目跻身国际竞争前沿。
1990年8月，国务院批准908工程，以超大规模集成电路为目标，通过国家投资龙头企业华晶，以建设一条6英寸0.8~1.2微米的集成电路生产线。经过谈判，908工程从美国朗讯公司（AT&TLucent）购买技术。朗讯不仅向华晶转让工艺技术、培训工程师，还提供了先进通信集成电路的相关设计工具和资料库，以生产朗讯程控交换机所用的芯片。然而，华晶的6英寸线历时7年多才建成，一建成便陷入困境。一方面，908工程的决策和谈判时间很长，虽然最终达到既定目标，但此时国际主流工艺已迭代到8英寸线，项目并未能有效缩小国内半导体工业与发达国家的技术差距。需要说明的是，908工程的实施时间在同时代并不算长，暴露出的问题更多是原有计划体制的痼疾。另一方面，908工程所引进的朗讯技术有较大的局限性，需要华晶在引进吸收的基础上二次开发，才能打开更大的市场。然而，华晶并不具备这样的条件，加上此时家电市场饱和，原有的产线也陷入亏损，更无力再做投资。最终，华晶与台湾茂矽电子创办人陈正宇合作，成立合资的华晶上华半导体公司，承接海外的来料加工，成为中国大陆第一家纯晶圆代工厂。
90年代中期，国家领导人已充分意识到908工程面临的体制问题，将工作重心转移到909工程上。909工程在1995年立项，由中央政府联合上海市出资，目标是建设一条8英寸集成电路生产线，工程耗资近100亿元，超过了此前国家对半导体产业投资的总和。为了体现中央的重视和决心，作为909工程项目主体的华虹微电子公司于1996年成立，由时任电子工业部部长和上海市副市长兼任主要负责人。此时，美国牵头主要的西方工业国家签署了控制常规武器和高新技术出口的《瓦森纳协定》，使我国从国外获得先进半导体制造的设备和技术变得更加困难。最终，日本NEC公司同意加入909工程，成立华虹NEC合资公司，转让8英寸、0.35~0.5微米技术。在中央和上海市的大力支持下，909工程仅用18个月就建成了国内第一条8英寸线。1999年2月，华虹NEC正式投产64M内存芯片，达到国际主流产品水平。
高规格、高投入使909工程克服了前期的障碍，极大提升了国内半导体技术与生产能力。但是到2000年时，英特尔、台积电等巨头已将国际前沿推进到12英寸、0.18微米的工艺水平，华虹NEC仍然落后2~3代。造成这种落后有两方面原因。一是《瓦森纳协定》后欧美企业不愿意与中国合作，美国事实上确立了对华芯片技术出口的“N-2代差”规则，即出口中国的芯片装备和技术要落后国际前沿2代以上。NEC公司尽管在华有大量投资，但它能提供的内存芯片技术并非摩尔定律的主战场。与逻辑芯片相比，内存芯片设计简单，工艺进展较慢，内存厂商主要依靠规模经济竞争。二是华虹NEC早期依赖NEC的技术和市场，但NEC所代表的日本半导体产业此时已开始走下坡路。随着互联网泡沫破裂，存储芯片价格暴跌，NEC半导体部门自身的困境开始影响华虹NEC。到了2002年后，华虹NEC重新引入海外华人和海归组成的管理团队，成功转型为芯片代工厂，但之后华虹的运营重心也随之转移到成熟制程特色工艺，不再追逐先进制程。
（二）市场化与全球化时期
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》文件（以下简称“18号文件”），我国芯片产业进入新的发展阶段。18号文件确定放开民营企业和外商投资企业在集成电路行业的准入许可，中国境内设立的软件和集成电路企业不分所有制性质都可享受优惠政策。18号文件代表的产业政策向基于市场激励的政策转型，在21世纪初推动了数百家公司进入中国芯片产业。这些新兴企业由大量无厂芯片设计公司和少数大规模的纯晶圆代工厂和芯片封装厂组成，建立起与全球产业链紧密结合的垂直分工产业体系。
中芯国际（SMIC，以下简称“中芯”）就是这一时期兴起的新兴芯片制造企业的代表。2000年4月，中芯由从世大半导体出走、出身于德州仪器的中国台湾工程师张汝京筹资创办。当年5月，张汝京带领数百名国际工程师团队和管理人员来到上海，8月工厂破土动工，仅花费1年时间就在上海张江建成了每月产能10万片晶圆的超大型芯片厂，破了当时全世界最快的建厂纪录。张汝京深谙芯片产业基于规模经济的竞争规律，在地方政府的支持下，中芯通过建厂、收购等方式在北京、上海、天津多地迅速扩张。中芯在2002年开工第一条12英寸线，到2004年上市时已成为全球第四大纯代工晶圆厂，是中国大陆企业首次进入世界前五。
早期的中芯代表了一套完全基于全球化的商业模式。张汝京的创业团队主要由海外华人、国际专家和海归组成，而中芯的出资方既包括北京、上海的国有资本，也包括美国投行、硅谷风险资本、跨国公司、新加坡淡马锡等各种背景的国际资本。凭借创始人深厚的海外关系，中芯从美国大量获取设备和技术，并成为2007年美国商务部推出的无限期出口豁免权“经认证终端用户”（VEU）项目中首批五个获批企业之一。在企业经营上，早期中芯遵循了“两头在外”的纯晶圆代工厂模式：从国外进口设备和材料，使用国外客户的芯片设计并出口制造的芯片。这种模式的显著优势是，通过完全嵌入全球产业链，可以汇集大量的需求，并利用巨大的规模经济降低成本，让中芯可以有效利用昂贵的生产线，大量训练本土工人，并进一步投资以扩大规模。到2009年，中芯的产能占全国集成电路产能的一半，中国的集成电路产量占世界的份额也从2000年的不到1%升至接近9%。
全球化虽然成就了中芯早期的辉煌，但也成为其商业模式的阿喀琉斯之踵，更未能从根本上改变中国芯片产业的追赶处境。由于市场在海外，中芯首先受到竞争对手在境外的挤压。创立不久，中芯便陷入与台积电的知识产权纠纷。从2003年到2009年，台积电在美国法院提起了一系列诉讼，控告中芯侵犯专利和盗用商业秘密。这些诉讼最终使中芯为换取和解付出了超过4.5亿美元的经济和股权赔偿，并导致创始人张汝京辞职。创始人的离去在短期内造成中芯管理层动荡，使得公司的增长和技术追赶在随后几年放缓。这段时期的中芯制程工艺开发缓慢，营收主要来自90纳米以上的成熟制程，与行业领先水平的差距实际上进一步扩大。直到2015年国家集成电路产业投资基金注资，引进制程工艺专家梁孟松，实现14纳米节点的突破，中芯才再次回到高速增长与大规模投入的轨道，但此后的中芯无论是从出资结构、核心高管还是营收来源都已彻底转向了国内。
随着中美技术竞争加剧，中国芯片工业的全球化时代缓缓落幕。2020年12月，中芯被美国商务部列入实体清单；2022年10月7日，美国全面禁止向中国出口用于生产先进计算芯片的技术和设备，并在之后两年中多次升级禁令。受美国制裁影响，中芯从海外获取技术和设备日益困难，更无法从荷兰阿斯麦（ASML）购买极紫外线光刻机（EUV）生产10纳米以下节点的先进制程芯片。尽管中芯利用较旧的DUV光刻机和双重曝光技术实现了等效7纳米的“N+1”和“N+2”工艺节点，但是在美国不断升级的禁令下，中芯未来先进芯片的发展仍然需要更根本的突破。
▍突围“摩尔定律陷阱”
回顾中国发展芯片产业的曲折道路，我们发现造成当下困境的也有一明一暗两条线。明线上的技术问题众所周知，是我国在芯片产业发展中不断重复技术引进—落后—再引进的怪圈，始终无法追上摩尔定律设定的节奏，更难以在关键技术上摆脱对国外的依赖。在后全球化时代，随着技术引进变得愈发困难，如何走出这个怪圈就变得更加迫切。
较少受到关注的，是支撑先进技术进步的市场发展这条暗线。冷战时期东西对立，中国被隔绝在世界分工体系外，加之较低的经济发展水平难以孕育出足够规模的半导体市场，无法支撑起独立的先进芯片产业，这并不难理解。改革开放以来，居民部门对电视、冰箱、洗衣机这类家电的旺盛需求支撑起国产电器工业，并带动上游集成电路需求，尽管这些需求往往并不需要先进制程即可满足。随着90年代末我国建立起出口导向型经济，融入西方主导的国际分工体系，我国芯片产业按照模块化生产范式发生了重组。芯片工业的全球化模式虽然带来高投资和高增长，但是也造成芯片投资与国内需求的脱节。例如，在获得美国商务部无限期出口豁免权的2007年前后，中芯的营收有高达80%来自海外市场。全球化时代的中国芯片工业不仅在技术上没有摆脱对国外的依赖，而且对海外市场的依赖还加深了。结果便是一方面国内新兴电子工业系统巨头不愿意使用国产芯片，另一方面国内芯片制造商只满足于作为跨国公司中低端芯片的外包选择，更没人愿意使用国产芯片制造设备。
从技术与市场两条线来看，中国发展先进芯片产业的过程中，寻找需求支撑的迫切性甚至要高于生产端单纯的技术追赶。21世纪初，有不少智库和咨询公司曾乐观地认为，随着中国半导体消费量快速上升，必然会刺激本地生产，带动中国半导体产业发展。实际上，在全球产业链的生产模式中，尽管中国自2008年就成为世界上最大的半导体消费国，但是本地生产长期严重滞后。其中的原因除了一大部分统计的消费实际只是用于组装再出口外，剩下的国内消费中真正能够支撑国产先进芯片技术开发和生产的有效需求恐怕也寥寥无几。直到中美贸易战爆发，特朗普政府意图切断中兴和华为的芯片供应链以置之于死地后，这种局面才有所改观。中芯国际近年来的年报显示，其来自中国大陆的营收比率在2018年后快速跃升到50%以上，到2023年更高达80%。然而，这种转变或许来得还是太迟、太不彻底了。迄今为止，除了受到制裁的华为在国内生产出采用先进制程的麒麟处理器芯片外，并没有太多例子表明国内厂商对国产先进制程芯片有充分的兴趣和需求。
或许有人要问，为什么发展芯片产业不能像中国的无数出口导向行业一样通过加工出口就能到达世界先进水平呢？这是因为芯片这样的高技术工业竞争的实质是对市场的控制。本文作者曾指出，用经济学来解释现代高技术竞争的本质，就是企业在给定高固定成本战略的选择下，通过控制市场将成本劣势转化为竞争优势。[7]这个命题的前一部分指出，高技术创新要求企业敢于长时间大量投入人力、物力、财力，这种坚持需要企业将人力等经济学中的“可变成本”视为固定成本，才能有足够的耐心取得技术和产品的成功。反过来，企业也可以选择不投入高固定成本，仅仅按照市场信号不断地裁员、扩员以调节“可变成本”，但这样的企业势必无法打造出有差异性的产品，只能注定平庸。但命题的后一部分又进一步指出，企业如果想要创新的话，就必须要能通过获取市场、控制市场乃至创造市场，将创新的成果转化为收入和利润，否则高固定成本战略便无从谈起。[8]尖端芯片作为当代电子信息工业核心竞争力的来源，是支撑起当代发达国家产业体系的创新型企业巨头实施高固定成本战略的基础，因此也必然是争夺市场控制的焦点。从集成电路进入民用市场起，引领创新的巨头都对芯片的最终市场拥有着巨大的市场权力。大型机时代的IBM和PC时代的英特尔都是如此。台积电或许是个例外，但它的地位本来便是其主要客户――苹果公司市场权力的延伸。也正因为如此，台积电远比之前时代的巨头更脆弱，轻易地便受到美国政府的摆布。在这样的市场上，中国出口工业惯用的物美价廉的打法，必定会遭到巨头及其背后政府的围追堵截。
换句话说，没有一定的市场控制力以充分吸收创新的高固定成本，发展尖端芯片工业便无从谈起。而中国发展先进芯片制造的市场，只能从广阔的国内市场来找。当然，这并不是说要让政府赋予某个企业以垄断性权力；实际上，只有从市场竞争中获得的垄断能力才是真正的市场权力，也只有这样的企业才能真正把市场地位转化为创新的动力，这个道理在中国当下的市场经济中已不言自明。然而，我们也必须清醒地意识到，经过三十年的全球化，在国内大部分先进芯片市场已被跨国公司锁定的情况下，让跨国公司主动让出国内市场也是不现实的。在适当的时候，以国家力量打开市场空间，为实施高固定成本战略的创新企业创造机会，也是必要的选择。在这点上，发达国家从未犹豫过，我们也无须踌躇。
摩尔定律之所以会成为一个“陷阱”，是因为它用一个简单量化的指标遮蔽了产业发展需要的复杂条件，让政府和企业决策者误以为，只要砸钱先进制程节点，便可水到渠成、万事大吉。过去落入此陷阱的案例比比皆是，未来也不会少。中国若要进一步发展先进芯片工业，必须要破除对摩尔定律这类规律的迷思，把决策者的注意力从引进一两台设备上转移开，聚焦到支撑先进产业发展的市场和内需环境上。例如，当下愈演愈烈的“内卷化”带来的内需崩塌便会对产业发展造成极大伤害，对此，政府必须支持企业实施高固定成本创新战略。只有足够多的企业实施高固定成本战略，才能创造出足够大的市场和内需，而更大的市场将会推动更多的企业实施高固定成本战略，这样最终才能走出一条高技术发展的可持续道路。

贴主:JollyRoger于2025_01_26 11:43:45编辑